苏州电子/硬件开发校招岗位

岗位职责 硬件工程师的主要使命是将客户的需求转换为电路设计，追求更优质的性能，更合理的成本，从而让更多的人享受到科技带来的美好生活。 1.负责液晶电视、智能平板、医疗设备、音响、智能硬件等电子产品主板和整机的硬件设计与开发。 2.负责产品的系统规划、原材料选型与评估。 3.负责项目的原理图设计、性能调试、客户反馈等问题

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岗位职责 1. 参与公司核心产品技术调研、文献查阅与可行性分析，完成基础技术验证与原型开发 2. 基于软硬件平台完成编码、调试、单元测试，输出开发文档、测试记录及技术总结 3. 跟进研发项目全流程，协同团队攻克技术难题、迭代优化方案 4. 跟进前沿技术动态，整理技术资料，参与内部技术分享与知识沉淀 5. 完成上级安排的

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职位描述： 1、负责自动驾驶硬件系统需求分析及方案设计，需求拆解，子系统功能定义； 2、负责客户端需求对接及技术支持； 3、负责协调内部各角色开发工作开展，跟踪并保证开发进度； 4、负责组织内部技术方案评审； 5、协助并支持系统级及板级相关测试。 任职资格： 1、本科及以上学历，理工科相关专业，立志从事智驾系统开发相

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岗位职责： 1、嵌入式系统硬件,单片机软件开发及调试； 2、开发相关硬件测试系统； 3、对现有的硬件平台进行升级改进； 4、产线测试机台软硬件（底层）维护及现场技术支持； 5、与软件工程师进行上位机下位机通讯调试； 6、设计下位机软硬件，配合进行相关临时测试项目； 7、客户应用系统开发和调试； 8、电子

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岗位职责： 1、客户新项目导入时技术支持和资料准备，保证所负责的新产品按计划、高效、高质量地导入； 2、组织开展新产品从验证初期到量产阶段的推进，验证产品批量制造、测试的一致性，发现和解决新产品的制造及技术问题，促进产品快速稳定，保证新产品快速满足市场需求； 3、工程/设计变更的会审、跟踪和验证； 4、编制新产

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岗位职责 1.负责公司机器人产品的硬件方案设计，完成机器人相关配套硬件方案设计、器件选型、原理图设计、调试测试、生产导入等多维度的设计需求；挖掘机器人应用场景，2.根据应用场景分析及系统需求分析，承担硬件整体架构与系统方案设计； 2.负责或指导单板调测、定位、分析并解决硬件工程问题； 3.协同周边工程领域（含整机、结构

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岗位职责 1.参与机器视觉周边硬件的开发，如光源控制器、触发板、IO 板、相机转接板等； 2.协助完成原理图绘制、PCB Layout、BOM 整理等基础工作； 3.使用示波器、万用表等仪器做板上电调试与基本信号测试； 4.配合软件/算法同事完成相机、光源、触发的简单联调； 5.整理调试记录、测试报告等技术文档； 6.

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岗位职责： 电源方向： 1. CPU/GPU 低压大功率高效率电源拓扑开发 2. CPU/GPU 供电系统建模与性能优化 3. 模拟/数字供电环路、控制算法设计与验证 4. 大规模SOC 供电系统整体设计、集成与电源管理 高速接口及PLL方向： 1. 负责CPU/GPU 高速时钟和接口IP 开发。 2.

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岗位职责 负责电机驱动器硬件电路的设计与开发工作，包括处理器主控电路、功率放大电路（IPM模块、IGBT等功率器件应用）、输入输出接口电路及电源电路的原理图设计与方案优化。 参与硬件电路的仿真分析与优化设计，完成关键元器件的选型评估，协助PCB Layout工程师完成PCB布局布线设计，确保电路性能与可制造性。 负责驱

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岗位职责 1、负责客户应用实验室内部测试系统的整体设计，包括测试系统硬件架构设计、功能模块划分与系统集成。根据公司产品在不同应用场景中的测试需求，完成测试系统的硬件方案设计与搭建； 2、负责测试系统硬件电路设计与开发，包括原理图设计、元器件选型、PCB布局设计等。根据测试需求完成信号采集模块、测量仪器（万用表、示波器

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岗位职责 1、负责公司产品在先进封装（2.5D/3D封装、SiP系统级封装、FCBGA等）中的应用方案设计与验证，包括封装结构评估、叠层规划、Bump/Ball Map规划等； 2、完成封装基板（Substrate）或硅中介层（Interposer）的版图设计，包括RDL（重布线层）布局布线、TSV（硅通孔）排布、微

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岗位职责 1、SI/PI仿真执行：在资深工程师指导下，完成硅电容产品在高速光模块（1.6T及以上）、AI算力芯片（CPU/GPU）等应用场景中的信号完整性与电源完整性仿真分析，包括S参数提取、链路仿真、眼图评估、PDN阻抗分析等，输出规范的仿真报告； 2、客户技术支持：配合FAE团队，在客户design in阶段完成

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岗位职责 1、射频测试系统搭建与测试执行：参与高频射频测试系统的搭建与调试，执行日常测试操作，独立完成测试数据的采集、整理与分析，输出规范的测试报告； 2、测试基板设计与去嵌仿真：在资深工程师指导下，参与公司内部电学分立器件射频测试基板（测试PCB/探针卡）的设计，运用ADS/HFSS等工具完成信号完整性仿真与去嵌验

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岗位职责 1、跟踪光模块、AI算力芯片、先进封装等领域的技术趋势，调研公司电学产品在不同应用场景中的功能定位与性能需求，输出应用场景分析报告； 2、根据硅电容产品特性与应用场景需求，完成原理图设计、元器件选型与PCB布局设计，使用EDA工具进行电路设计与仿真验证，确保电路满足高频去耦、电源稳压、信号滤波等性能指标；

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岗位职责 闪存事业部：掌握了存储控制器开发、固件设计、封装测试等核心技术，为运营商、互联网、金融、消费电子等行业进行定制化的设计、研发、生产与服务。 产品涵盖企业级固态硬盘、数据中心级固态硬盘、消费级固态硬盘、嵌入式存储领域，为服务器、数据中心、个人电脑、移动终端、智能穿戴等应用提供高性能、高可靠性的产品与解决方案。

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Job Description: Lead technical development of Drive Electronics (400V/800V High Voltage and 48V Low Voltage ECU) projects, coordinating cross-functional teams

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岗位职责 1. 产品硬件整体方案设计、电子器件选型、原理图设计、Layout检查； 2. 产品硬件设计文档编写和交付； 3. 产品硬件调试验证、问题分析解决。 岗位要求 1. 本科及以上学历， 电子技术、通信工程、计算机、自动化控制、电气工程、电力电子等理工科专业； 2. 精通模拟电路、数字电路等相关专业知识； 3.

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岗位职责 1. 参与BMS软件开发、集成及测试方案评审； 2. 协助完成BMS产品应用层软件开发或上位机软件开发； 3. 参与功能规范、软件测试方案等技术文档的编写工作。 岗位要求 1. 电子、通信、自动化、计算机、机电、电气工程等相关专业优先； 2. 具有嵌入式电子产品软件开发经验者优先； 3. 熟悉锂电池

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岗位：【27校招 - 通用研发】电源硬件工程师 招聘单位：集团业务-通用研发 招聘类型：校园招聘 工作地点：苏州市、西安市 学历要求：硕士 工作经验：1年及以下 发布时间：2026-08-06 职位描述：1、岗位定位：完成能源产品的硬件设计开发和竞争力构建，以领先技术打造国际的能源硬件产品。 2、岗位职责： 1)负责公

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岗位职责 工作职责 1. 负责无人机硬件方案设计，完成相关硬件的选型、原理图设计和指导PCB Layout； 2. 完成硬件板级调试和整机相关测试验证； 3. 配合完成软硬件联调； 4. 推进相关项目进度，配合相关部门共同完成工作； 5. 输出BOM等生产文件，跟进SMT生产进度，异常硬件问题定位、分析解决； 6. 跟

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岗位职责 1.参与光器件光学方案设计、仿真与样品优化，确保产品性能达标 2.负责光学零部件选型验证，解决开发中的光学技术问题 3.协同跨部门推进产品量产，输出光学相关技术文档 岗位要求 1. 2027届硕士及以上学历， 光学工程类、通信类、光电类等相关专业 2. 985院校及以上优先 3. 熟练掌握ZEMAX及其他设

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岗位职责 1、参与具体产品项目的方案设计； 2、参与产品的单片机软件代码设计、编写和调试； 3、参与项目样品测试设备的方案设计，并协助硬件样品的功能测试代码设计和调试； 4、编制嵌入式软件代码设计及开发文档，协助制定系统集成测试流程及产品测试流程； 5、技术转化为产品后，协助解决后续应用时遇到的嵌入式软件代码技术方面的

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岗位职责： 1.光学系统建模，光路设计，光学结构设计，仿真及验证 2.光电传感器信号分析处理，误差分析及校正方法 3.光源及光谱测量分析及识别算法研究与验证 4.光电传感器应用方案光学部分实验搭建，数据采集方法与分析 5.光电传感器及其应用方案相关专利研究。 任职要求： 1.本科及以上学历，光电，物理或应

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岗位职责： 1. 负责声场仿真，主导声学传感器的声腔设计； 2. 进行声-力耦合、声学负载、热噪声等分析 3. 主导声学器件的样品测试与性能评估 任职要求： 1. 硕士及以上学历，声学、热力学、流体力学、机械工程或相关专业； 2. 扎实的声学、流体力学、热力学相关理论功底，能够从基础原理出发进行声学系统

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岗位：【27校招 - 联合动力】系统工程师（电源） 招聘单位：分子公司-联合动力 招聘类型：校园招聘 工作地点：苏州市、深圳市 学历要求：硕士 工作经验：不限 发布时间：2026-07-29 职位描述：1、电源系统方案开发，包含各种需求制定和分解、系统架构方案设计、风险管理、客户对接等 2、识别技术风险，具有独立分析

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岗位：【27校招 - 联合动力】PCB工程师 招聘单位：分子公司-联合动力 招聘类型：校园招聘 工作地点：苏州市 学历要求：硕士 工作经验：不限 发布时间：2026-07-24 职位描述：1.负责新能源汽车PCB电路板的线路设计和元器件布局，信号完整性仿真、电源完整性仿真、EMC仿真、单板热仿真等。 2.负责PCB设计

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岗位：【27校招 - 联合动力】测试设备开发工程师 招聘单位：分子公司-联合动力 招聘类型：校园招聘 工作地点：苏州市 学历要求：硕士 工作经验：不限 发布时间：2026-07-24 职位描述：1、负责新能源汽车电源/电控（电子方向）、电机/总成/底盘（机械方向）项目测试设备开发； 2、负责测试设备问题优化，对测试开发

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岗位职责 1、负责产品的硬件电路的设计与开发； 2、按照项目要求完成总体方案、器件选型、原理图设计、调试、测试、debug、维护优化等工作，并对设计质量负责； 3、负责编制硬件相关的技术文档和用户手册； 4、参与产品的管理和维护工作； 岗位要求 1、重点院校本科及以上学历，电子、自动化、通信等相关专业； 2、

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岗位职责 1、负责自动驾驶域控制的硬件电子设计及实现，包含原理设计、PCB layout设计指导和评审、硬件调试（含SI&PI自测）、硬件功能安全实现等； 2、根据硬件架构设计和需求，进行芯片选型（含外围芯片），连接器选型及相关系统设计工作； 3、输出硬件HSI，并与BSP软件部门配合，完成底层驱动开发和硬件bring

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岗位职责 1、负责车载智驾项目Linux网络设备驱动开发调试； 2、负责以太网系统性能优化、稳定性优化，完成量产交付攻坚任务。 岗位要求 1、电子、计算机、汽车工程专业，硕士及以上学历，了解SOC芯片SDK研发，精通C/C++开发； 2、精通Linux网络设备驱动框架，有Maxwell、Boardcom等主流Swit

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