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联芸科技

硬件开发工程师-苏州

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当前公开岗位库收录 联芸科技 40 个在招校招岗位。岗位数量与状态以企业官网为准。

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岗位描述

岗位职责
1. 负责硬件单板的原理图设计和BOM制作。
2. PCB和SMT委外生产加工的跟进、沟通。
3. 回板后硬件调试以及测试计划、测试报告的评审。
4. 硬件元器件的选型沟通和评估测试。
5. 芯片电气指标测试中出现的硬件相关问题Debug。
6. 客户导入硬件支持,包括SCH/PCB评审、硬件相关问题的调试和分析等。

岗位要求
1. 本科及以上学历,电子、电气、通信以及相关专业毕业。
2. 熟悉数字电路和模拟电路,有扎实的电路理论基础。
3. 熟悉示波器、万用表等常用仪表操作。
4. 有电子大赛经历或硬件实习经历的优先。

电子/硬件开发方向的申请准备

先核对岗位要求与自己的经历,再准备档案、投递和面试。

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