武汉电子/硬件开发校招岗位

岗位职责： 1.协助部件工程师进行部件(CAMERA,LCD,电池等)选型及技术风险评估工作; 2.进行部件测试验证工作; 3.跟进部件在项目使用中出现的问题; 4.跟进部件供应商技术交流; 5.完成部件工程师/上级主管交代的临时任务。 任职要求： 1.通信、电子、物联网等相关专业本科及本科以上； 2.

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岗位职责 1、对于高频宽带射频电路里的关键器件（包括但不限于低噪放电路、开关电路、衰减器电路、混频电路、滤波器电路、放大器电路、锁相环电路、时钟电路）进行规格定义、选型和创新性设计； 2、综合使用器件建模、寄生参数建模、宽带阻抗匹配设计、电路信号完整性设计等技术，进行相应器件的高频宽带电路设计； 3、负责关键器件和电路

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岗位职责 1、承担高精电路硬件单板或高精传感器关键开发设计工作，如硬件需求分析、方案框图、链路预算和仿真、PCB接地设计、原理图绘制、PCB审核等； 2、负责高速高压末级放大器电路方案设计、技术规划、能力建设等； 3、承担高精电路硬件单板或高精传感器调试、问题定位与解决、可靠性设计等关键开发工作； 4、生产现场支持、产

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1、 本科及以上学历，车辆工程、自动化、电子信息工程，电气工程自动化等工科类，电力电子与电力传动专业等相关专业优先 2、熟悉电机控制原理、电力电子工作原理，熟悉功率器件（IGBT,MOSFET,SIC）的特性，能够分析基本电路，掌握EDA设计工具，如AD，Cadence，PADS等，熟悉基本测试仪器的使用

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1、 本科及以上学历，车辆工程、自动化、电子信息工程，电气工程自动化等工科类，电力电子与电力传动专业等相关专业优先 2、熟悉电机控制原理、电力电子工作原理，熟悉功率器件（IGBT,MOSFET,SIC）的特性，能够分析基本电路，掌握EDA设计工具，如AD，Cadence，PADS等，熟悉基本测试仪器的使用

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岗位职责 1、负责产品的硬件原理图详细设计开发，关键器件选型，指导PCB设计评审，输出BOM清单制作并组织评审； 2、负责产品的硬件试制进度、功能调试、样机测试，负责硬件单板UT测试报告输出； 3、负责EMC实验摸底和问题整改； 4、主导产品量产前期生产问题支持。 岗位要求 1、全日制及本科以上学历，电子信息工程、自

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岗位职责 1.参与半专业/专业云台相机的影像效果开发、调试，协助图像算法工程师分析、定位相机影像效果问题； 2.参与光学镜头的选型及规格参数定义，协助产品经理的影像效果需求的可行性分析、影像方案设计及效果交付； 3.参与CIS图像传感器的选型、评估，并输出可行性评估报告，以此指导和牵引Camera工程师完成CIS的Br

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岗位职责 工作职责： 1、快速学习，通过考核：我们需要您在试用期内，通过系统培训与导师辅导，独立掌握岗位核心技能，并通过上岗认证与阶段性考核。我们将为您提供完整的培训路径图。 2、交付达标，承担责任：我们需要您能在指导下，独立负责明确的工作模块，确保关键任务的按时完成率与质量达标。我们将为您设定清晰的目标并给予及时反馈

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岗位职责: 1、（智能驾驶）负责智能驾驶中央计算单元的硬件系统设计；负责智能驾驶各传感器融合，整车姿态决策控制的硬件系统设计； 2、（环境感知）负责摄像头、毫米波雷达、激光雷达、超声波雷达、红外、成像雷达等传感器信号采集、处理传输；负责控制器高速信号处理及多处理器硬件系统设计； 3、（智能网联）负责车内数据互联、

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岗位职责： 1、进行电路方案设计、器件选型、设计开发及调试、生产导入等； 2、根据项目时间需求，跟踪组内电路设计、加工、测试进度，确保按质、按量完成； 3、组织组内人员对输出图纸进行评审，制定、审核电子电路的技术文档调试作业指导书等； 4、负责产品研发中与嵌入式软件设计团队的配合和测试； 5、解决产品研发过程

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岗位职责： 1、根据项目开发流程，完成单片机软件方案的设计； 2、参与通信协议的制定与完善，完成项目的嵌入式软件开发工作； 3、规划检验用例，对开发完成及修改完成的嵌入式软件进行相关测试与验收； 4、完成与嵌入式软件相关的方案、设计、测试等文档的编写与整理。 5、完成领导交代的其他模块功能点的开发任务。 任

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岗位职责： 1、负责数字通信设备的硬件设计工作（如WIFI、交换机等）。 2、参与新产品硬件方案分析、详细设计、原理图设计、软硬件调测、量产维护等工作。 任职要求： 1、本科及以上学历，电子信息、通信工程、计算机等相关专业优先。 2、具备扎实的硬件基础知识和优秀的学习能力，并富有责任心。 3、加分项: ①

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岗位职责： 1、负责数字通信设备的散热方案规划，如:交换机、路由、WIFI、服务器等。 2、参与新产品热设计方案分析、详细设计、软硬件调测、量产维护等工作。 3、负责项目中关键部品的规格设计，并完成料号申请。 任职要求： 1、本科及以上学历，能源动力类专业（能源与动力工程、热能与动力工程、动力工程、工程热物理

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岗位职责： 1、负责数据中心网络光连接方案的设计，负责400G/800G/1.6T/3.2T等高速光模块产品的硬件设计工作。 2、参与光模块方案设计、详细设计、产品调测、产品转量产等工作。 任职要求: 1、本科及以上学历，电子与通讯相关(电子信息工程/通信工程/网络工程/无线电技术/电子科学与技术/电子仪器与测

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岗位职责： 1、负责网络硬件产品中连接器的电气与 SI 设计，参与连接器的 SI/PI（信号/电源完整性）仿真及优化迭代。 2、负责连接器链路建模与系统级 SI/PI 协同设计，与 ASIC SerDes、PCB、线缆联合仿真，定义损耗预算、阻抗目标与眼图裕量。 3、配合结构/工艺团队进行连接器的阻抗匹配、插入损

硕士 · 查看完整岗位与申请入口 →

岗位职责： 1、负责网络/服务器硬件中电源产品的方案设计与开发，包括电源路标规划、原理图绘制、元件布局等。 2、负责电源的电气设计与器件选型，输出原理图、BOM、规格书。 3、参与DC-DC电源模块的电路设计调试及优化、DC-DC板载电源方案设计、电源模块测试。 4、参与电源关键参数设计与测试验证，输出测试报告

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岗位职责: 1、负责数据中心网络光连接方案的设计，负责400G/800G/1.6T/3.2T等高速光模块产品的光学工艺设计工作。 2、参与光模块方案设计、详细设计、产品调测、产品转量产等工作。 任职要求 1、本科及以上学历，光学工程及光电信息相关专业。 2、扎实的硬件技术、光电技术基础知识；有硬件、光电项目开

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岗位职责： 1、主导共封装光学（CPO）、近封装光学（NPO）系统的整体架构设计，聚焦数据中心高速互联场景，完成光电协同集成方案规划。 2、负责光学链路核心元件选型与优化，包括微透镜阵列、光波导、光耦合器、光调制器及探测器等，解决高密集成、低损耗耦合关键技术问题。 3、开展 CPO/NPO 系统仿真分析，涵盖光功

博士 · 查看完整岗位与申请入口 →

岗位职责 中南大学-刘师兄推荐语 来预研，钻研最前沿的技术，延续你的研究生涯 到研发，设计最高效的电源，拓展你的产品世界 【工作职责】 1、负责数字电源控制软件设计与开发，主控程序编写等； 2、负责数字电源软件调试、软件维护； 3、参与数字电源方案制定、软件流程规划与实施、测试方案定制与验证。 岗位要求 1、 硕士

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岗位职责 中南大学-刘师兄推荐语 到研发，设计最高效的电源，拓展你的产品世界 【工作职责】 1、负责电源的方案选型、电路设计和开发 ； 2、负责电源开发项目的总体方案设计和产品的调试、测试和优化设计； 3、负责电源产品研发的技术文件、评审过程管理。 岗位要求 1、硕士及以上学历，电力电子、电子信息工程等相关专业，英

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工作职责： 1、负责产品软件功能的开发，单元和集成测试等； 2、参与产品的需求分析、详细设计和生命周期维护； 3、负责产品的软件技术文档编写； 4、参与项目各阶段的技术方案评审； 5、协助光学、硬件工程师解决产品开发过程中的技术问题。 任职要求： 1、2027届应届毕业生，本科及以上学历； 2、熟练掌握

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工作职责： 1、负责硬件的设计和实现，进行单板布线及优化，输出PCB图、加工文件、贴片板图、原理图等，实现产品要求的功能性能； 2、负责产品需求分析、方案设计、详细设计、器件验证、单元/集成测试，以及产品生命周期维护。 任职要求： 1、2027届应届毕业生，本科及以上学历； 2、熟悉模电、数电等基本知识，了解

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岗位职责 1、根据硬件需求确定嵌入式板卡详细设计方案； 2、负责嵌入式板卡电路原理图设计和样机调试； 3、按阶段提交完整的设计输出产物； 4、确定PCB设计要求，检查PCB设计输出； 5、确定测试要求，跟踪解决测试中的问题。 岗位要求 1、研究生学历，计算机、电子、通信、自动化等相关专业；

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岗位职责 1. 负责先进封装（2.5D/3D封装、Chiplet、CoWoS、InFO、FOPLP等）中信号完整性（SI）和电源完整性（PI）的分析与设计 2. 使用电磁仿真工具（如HFSS、SIwave、PowerSI、Q3D等）进行封装互连结构的建模与仿真 3. 参与封装基板（Substrate）和RDL（重布线层

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岗位职责 1.负责部门无人机防控产品及大型车辆系统集成的电讯设计，包括总体方案编制、系统总体设计、机电设计等； 2.负责产品技术文件编制； 3.负责产品的最终实现、试验及交付等。 岗位要求 1.电子类相关专业； 2.熟练使用结构设计CAD软件、word、viso等办公软件； 3.熟悉HFSS、FEKO等电磁兼容仿真软

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岗位职责：在AE汽车电子软件团队里，你将可以采用敏捷开发模式,基于Autosar,MCAL等先进的软件设计开发理念，从事应用层软件,中间件软件,底层软件等的设计开发。你将参与全栈软件研发工作，包括但不限于： 1、完成从客户需求到软件需求开发,软件架构设计,详细设计及代码实现,再到量产维护等产品生命周期中的各个环节；

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岗位职责 本岗位面向嵌入式部门，聚焦软件框架,具身智能,车载操作系统三大前沿方向。你的代码将运行在真实的机器人和量产车上，让AI真正"长出手脚,跑上道路"。我们提供资深专家带教，助你成长为AI时代稀缺的全栈工程师。 入职后将结合业务需要与个人特长，确定以下三个方向之一： 1、软件框架：参与嵌入式软件框架/中间件的

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岗位职责： 1、负责智能汽车电控软件需求分析,软件开发实现,软件代码集成,软件集成调试,软件维护及bug修复等工作； 2、负责智能汽车电控软件开发设计文档撰写及相关开发规范制定 3、研究智能汽车新型软件架构，参与车控软件架构定义； 4、有机会参与海外项目开发，与国内外技术专家共同开发业内前沿软件,探讨前沿技术。

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岗位职责： 1、给单片机“下指令”：基于主流的车规级MCU（比如英飞凌、瑞萨、NXP），用C语言编写底层驱动软件，让芯片的各个引脚、定时器、存储器“动”起来。 2、教汽车部件“对话”：开发CAN/Ethernet等通信接口的代码，让雷达、摄像头和底盘控制器能互相听懂对方在说什么。 3、和传感器打交道：参与处理自动

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工作内容 1.根据业务需求，重点开展BMS系统、BMS硬件、PCS硬件、电子硬件等相关工作； 2.完成器件选型、原理设计、接口设计及样机调试； 3.参与硬件测试、故障定位、性能验证及设计优化； 4.协同软件、系统及测试团队完成软硬件联调； 5.编制并维护硬件设计、测试及相关技术文件。 任职条件 1.学历背景：本科及以

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