武汉电子/硬件开发校招岗位

岗位职责 1.根据产品规范和标准、客户的要求进行新产品的设计开发、文件编制工作； 2.负责产品设计变更； 3.负责产品设计问题的整改、关闭、对应设计技术文件的闭环修订。 岗位要求 1.硕士研究生及以上学历，自动化、计算机、电子信息相关专业； 2.了解C、C++汇编软件开发语言； 3.具备良好的沟通能力和团队协

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岗位职责 1. 负责汽车电动压缩机等热管理及汽车底盘执行电机相关电控硬件电路开发，设计，layout，调试和测试工作； 2.负责电机控制硬件相关技术文档，专利和论文的编写； 岗位要求 1.硕士研究生及以上学历，电力电子与电气传动、电气工程，控制理论与控制工程等相关专业； 2.硕士研究期间从事电力电子或电机控制硬件

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岗位职责 1.负责基站及RU相关产品硬件开发 2.负责硬件产品转产及商用维护 岗位要求 1.专业及学历要求：通信、电子、自动化类相关专业，本科学历及以上； 2.基本业务技能要求： (1).具备数字模拟电路、电磁场、数字信号处理、通信等方面的专业知识; (2).熟练运用Cadence、ANSYS、hfss等软件有一定的

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岗位职责 1.负责光器件方案设计，包括光学结构设计、关键物料选型与性能指标分解。 2.参与光器件的原理验证与样品制作，跟踪器件级测试并优化设计参数。 3.跟进光器件新技术、新工艺的动态，开展前沿技术调研与可行性评估。 4.协同工艺、测试、采购团队，推动器件从设计到量产的工程转化。 5.编写器件规格书、设计文档及

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岗位职责 1. 光模块产品的开发设计，输出原理图、PCB、PCB加工文件、PCB贴片文件等设计文档; 2. 光模块产品样机制作及验证，输出样机验证报告； 3. 新物料的技术评估，验证及导入； 4. 编写项目文档、技术专利以及其他有关技术文档； 5. 其他上级领导交办的事宜。 岗位要求 1.本科及以上学历，电子

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岗位职责 1、负责本产品线产品的优化、改进与新工艺开发，产品的设计变更； 2、负责本产品线新方案验证、新工艺验证、新物料验证，并完成样机报告输出； 3、负责本产品线已转产产品的维护及升级，保质降本，提高产品的市场竞争力； 4、负责本产品线产品质量预警的分析、解决并改善，及时关闭质量预警，并整理详细报告； 5、负责本产品

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岗位职责 1、负责光模块产品高频信号完整性、电磁兼容 2、建立仿真模型，进行参数优化与验证，输出仿真报告 3、配合硬件工程师完成设计方案的仿真验证与问题闭环 岗位要求 1、自动化、电子信息工程、通信工程等相关专业，硕士及以上学历 2、了解高频电路/电磁场/信号完整性等基础知识 3、了解HFSS/CST/ADS/C

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岗位职责 1、负责光模块产品PCB板的布局、布线设计及Layout全流程工作 2、负责元器件建库和维护，输出Gerber文件及生产相关设计文档 3、与硬件工程师、结构工程师协同完成设计规则制定及设计评审 岗位要求 1、自动化、电子信息工程、通信工程等相关专业，本科学历 2、了解PCB设计流程，熟悉叠层设计、阻抗

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岗位职责 1. 光模块产品的开发设计，输出原理图、PCB、PCB加工文件、PCB贴片文件等设计文档; 2. 光模块产品样机制作及验证，输出样机验证报告； 3. 新物料的技术评估，验证及导入； 4. 编写项目文档、技术专利以及其他有关技术文档； 5. 其他上级领导交办的事宜。 岗位要求 1.硕士及以上学历，电子技术、光

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岗位职责 1、参与控制保护类装置FPGA总体方案制定，逻辑代码开发与实现工作； 2、维护现有硬件平台FPGA相关代码； 岗位要求 1、学历硕士及以上，电子信息、通信工程、自动化、计算机硬件等相关专业。 2、基础知识：熟练掌握verilog开发，了解国内外主流FPGA厂商。 3、熟练掌握FPGA开发工具（如viv

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岗位职责 1、负责电力电子产品功率单板及辅助电源的原理图设计与PCB布局布线； 2、负责硬件产品拓扑方案设计、功率器件选型及开关损耗仿真分析； 3、负责功率单元模块关键器件（隔离变压器、电感、电容）的设计与选型； 4、负责驱动、电源、控制等板卡的功能设计及安规、EMC、防雷设计； 5、负责硬件调试与验证，解决测

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岗位职责 1、参与嵌入式硬件产品的需求分析、方案设计及原理图与PCB设计； 2、负责电子元器件选型、BOM整理及硬件调试，确保性能与成本达标； 3、协助完成电路板的测试验证及故障分析，输出测试报告； 4、配合FPGA及嵌入式软件工程师完成硬件驱动调试与系统联调； 5、参与产品量产支持，解决生产过程中的硬件相关问

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岗位职责： 1、PCB Layout； 2、高频、高速PCB仿真与技术研究； 3、高频、高速PCB设计与板级方案设计。 任职资格： 1、2027届毕业。本科及以上学历，电子/通信/计算机等相关专业； 2、英语四级及以上，良好的听说读写能力； 3、有良好的模拟电路、数字电路基础知识和PCB设计知识； 4、

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岗位职责 每一款卓越产品的诞生，都源于一位兼具工程智慧与创新精神的硬件构筑者。 在这里，你不仅是电路的设计师，更是将创意转化为现实的工程师。 我们期待与你同行，在电流与信号的交响中，共同打造下一代智能硬件的坚实基座。 你将会： 1、参与硬件系统全流程开发，从架构设计、调试验证到量产落地，建立完整的硬件工程思维； 2、协

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岗位职责： 1、主导2-10KW功能等级，DC-DC/AC-DC隔离型开关电源的研发设计工作； 2、负责统筹软硬件，结构等资源，并需要协调外部资源，保证项目进度； 3、生产端，市场端异常问题分析，并提出解决方案推动实施。 任职要求： 1、2027届毕业生，硕士及以上学历，电力电子、电气工程等相关专业； 2、

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岗位职责 1、负责电源、信号、射频、高速、高压等多类线缆和连接器的选型开发，提供可靠的链路连接方案；负责整机/模块/单板的电气安全设计与验证，结合国家法规和行业安全标准，保障安规认证要求达成；负责SOP、电气CO和DW图、电气装配图、电气原理图等全套图纸的绘制，并通过创新方案实现设计、优化与落地； 2、负责设备安全风险

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岗位职责 1.参与仪器光学系统的方案设计、建模仿真与优化分析，完成关键光学器件的选型与评估； 2.负责光学系统的设计与开发，配合整机结构布局完成精密光学装调方案； 3.光学模组测试、系统装调、性能测试及相关实验验证工作。 4.撰写光学设计文档、测试报告、技术规范及专利申请材料； 5.参与光机系统与整机的集成联调

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岗位职责 主要从事乘用车BMS硬件开发相关工作，负责方案设计、器件选型、电路开发、调试验证及技术文档落地，具体如下： - 负责BMS硬件产品需求评估、可行性分析及整体硬件方案设计与优化； - 主导核心、关键电子元器件选型，开展硬件可靠性设计，保障产品稳定运行； - 参与硬件原理图设计、核查，配合完成PCB Layout

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岗位职责 1、主要负责组织实施伺服驱动产品硬件开发与维护，完成硬件技术调研、需求分析、方案设计、器件选型、器件替换、原理图设计、PCB图设计、硬件测试等，直至满足转产要求。 2、伺服驱动产品硬件技术文档编写、归档。 3、伺服驱动产品硬件问题收集，测试、分析，解决。 4、伺服驱动产品硬件升级、改进。 5、根据需要对产品的

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岗位职责： 1.根据产品需求,开展产品硬件架构分析和设计,给出具体实现方案; 2.确定硬件电路设计需求和接口定义,完成原理图设计、元器件选型; 3.负责委外协作加工过程中的技术沟通及进度跟进工作; 4.制订产品硬件测试方案,负责完成硬件调试及产品测试工作; 5.编制开发技术文档,包括关键技术及难点评估报告、开

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【岗位职责】 1.根据产品需求,开展产品硬件架构分析和设计,给出具体实现方案 2.确定硬件电路设计需求和接口定义,完成原理图设计、元器件选型 3.负责委外协作加工过程中的技术沟通及进度跟进工作 4.制订产品硬件测试方案,负责完成硬件调试及产品测试工作 5.编制开发技术文档,包括关键技术及难点评估报告、开发报告

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工作职责 1、岗位说明：包含电子系统电路开发、算法等岗位。 2、岗位职责： （1）负责电子系统电路或芯片电路的方案设计及优化； （2）负责软硬件平台，自动化调校系统的设计及优化； （3）负责显示器性能与画质提升演算法开发； （4）负责算法IP验证，问题解析，反向工程解析，及算法相关的开发设计等。 工作要求

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工作职责 方向一、 1. 负责LCD panel 产品开发所有事宜，负责EE 驱动电路设计开发，进行过全新产品的评估，设计，开发； 2. 独立负责解决客诉issue，RA issue，撰写解析报告及汇报推进问题结案 3.负责LCD新技术、新产品的评估、开发、验证； 4.负责新技术、新产品开发过程中的实际落地以及

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工作职责 方向一、 1.负责新产品RFI面板评估 2.负责新产品面板设计工作，具备独立设计MASK，chip ，pixel、GOA等设计技能。 3.负责新产品仿真工作，独立进行电性仿真工作，分析驱动，GOA，pixel 等工作原理及指导优化设计及 issue解析 4.负责产品面板类设计与工艺issue解析

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岗位职责 1、负责5G基站、6G基站、卫星产品收发信机部分的器件评估和方案设计； 2、负责研发、测试、生产和现网复杂技术问题的分析和解决； 3、负责客户技术问题的对接沟通，能够有效识别影响客户关键业务或决策层的痛点，输出技术报告和总结； 4、负责产品相关硬件产品的技术预研，并参与编制企业/行业技术规范与标准。 岗位要

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工作内容 1.协助工程师和项目负责人进行调试和测试工作； 2.协助工程师进行电机控制器/VCU/BMS/电源等产品的硬件需求分析； 3.进行功能样机调试，控制器的台架测试以及EMC实验的整改和故障分析。 任职条件 1. 2026-2027 届应届及应届本科以上学历毕业生； 2. 具备较强的抗压能力、逻辑思维能力、

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工作内容 1.协助工程师和项目负责人进行调试和测试工作； 2.协助工程师进行VCU/BMS\PDCU等产品的硬件需求分析； 3.进行功能样机调试，控制器的台架测试以及EMC实验的整改和故障分析。 任职条件 1. 2026-2027 届应届及应届本科以上学历毕业生； 2. 电子信息工程、电气工程及其自动化、微电子、

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岗位职责 1. 负责高频器件与高速链路的仿真建模、电磁分析与性能评估 2. 参与方案评估、仿真验证与设计优化，支撑产品性能提升 3. 输出仿真分析报告，支撑产品设计决策与问题定位 岗位要求 1. 2027届硕士及以上学历，射频类、微波类、电子类、通信类、光电类或材料类等相关专业 2. 985院校及以上优先 3.

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岗位职责： 1.负责客户端返回的问题模块分析，辅助工程师处理焊接问题； 2.产线生产问题分析，协助硬件工程师处理硬件生产和维修文档，相关分析总结文档输出； 3.辅助测试板电路设计； 4.负责电子物料清单整理； 5.辅助基带工程师处理项目问题，客户问题，项目文档输出； 6.部门安排的其他工作。 任职要求：

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岗位职责： 1.负责新产品射频性能测试； 2.负责对测试指标数据进行整理对比，及bom等相关文档修改检查； 3.协助射频工程师完善相关的测试用例； 4.在射频工程师指导下完成简单问题的解决和调试； 5.负责相关产品客户的技术支持，解决生产过程中对应的硬件问题。 任职要求： 1.通信、电子、无线电、微波、自

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