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光迅科技

硬件工程师

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岗位描述

工作职责:

1、负责硬件的设计和实现,进行单板布线及优化,输出PCB图、加工文件、贴片板图、原理图等,实现产品要求的功能性能;

2、负责产品需求分析、方案设计、详细设计、器件验证、单元/集成测试,以及产品生命周期维护。

任职要求:

1、2027届应届毕业生,本科及以上学历;

2、熟悉模电、数电等基本知识,了解硬件开发、PCB板设计等相关流程和工艺知识;

3、有责任心、上进,具有良好的钻研精神和团队协作意识;

4、有如下任一条件者优先考虑:

(1)有一定的相关实习或项目经验者优先;

(2)有高速电路设计、电路时序分析、PI/SI设计&分析、多层PCB板开发等任一或多个经验背景者优先;

5、专业方向:电子信息类、通信类、微电子类、自动化、电子通信工程、集成电路、光学类、光信息类等相关专业;

6、英语4级及以上。

电子/硬件开发方向的申请准备

先核对岗位要求与自己的经历,再准备档案、投递和面试。

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