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芯合电子

TE(无锡)(J10213)

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岗位描述

岗位职责
1.编写制定test plan,参与测试电路的设计和规格的制定;
2.根据项目进度要求,完成芯片的CP/FT测试开发和调试;
3.制定CP针卡和FT DUT Board的设计方案;
4.承担并完成工程样片的测试工作;
5.协同生产相关的工程师,及时分析解决量产测试问题;
6.完善测试开发流程及规范,提高测试覆盖率和效率,降低芯片测试成本。

岗位要求
1.本科及以上学历,电子信息、通信工程等相关专业,有半导体实验室或类似高科技测试环境工作的经验;
2.有以下相关实习经验优先:熟悉ATE测试原理和方法,模拟芯片的CP/FT测试流程,使用过华峰Accotest(8200&8300),chroma(3380P),Eagle等ATE测试平台;
3.有一定的编程能力,如C语言,Python软件基础最佳;
4.具备较强的沟通协作能力,自我激励型人格;具有事业心和职业使命感。

半导体/芯片方向的申请准备

先核对岗位要求与自己的经历,再准备档案、投递和面试。

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