北京电子/硬件开发校招岗位

岗位职责 1、电子/微电子/固体物理/计算机/通信等相关专业毕业； 2、有NPU、ISP、VPU或SOC相关设计经验，具备算法需求到RTL编码的设计能力，具备仿真验证debug能力； 3、了解芯片前端综合与实现流程，掌握DC、formality/conformal、PT、spyglass等工具； 4、了解芯片进行时序、

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岗位职责 1、负责嵌入式硬件设计及实现，包含原理图设计、PCB layout、硬件调试。 2、负责ARM相关产品的硬件设计开发工作。 3、负责定制型项目的硬件设计开发工作。 4、负责嵌入式系统硬件文档编写工作。 5、负责解决客户及生产部遇到的技术问题。 岗位要求 26届、27届 1.电子信息工程、自动化、物联网、测控

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岗位：驱动硬件开发工程师 学历：硕士 需求专业：电子信息,控制科学与工程 需求人数：2 工作地点：北京市朝阳区, 职位描述： 岗位职责： 1.根据业务需求进行硬件方案设计、器件选型和测试认证； 2. 进行原理图设计并制定PCB设计方案； 3.进行硬件转产文件编制、审核及流程下发； 4.配合软件人员进行调试和测

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岗位职责 1、负责硬件性能测试，操作系统与硬件兼容性，稳定性测试； 2、负责大规模服务器硬件监控系统的开发与优化； 3、负责整体服务器计算系统、存储系统、高性能计算系统、高速互联系统的设计、开发、优化工作； 4、负责开发匹配超大规模分布式平台的计算硬件系统、存储硬件系统、高速互联架构及硬件产品； 5、负责开发性能分析方

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1.负责手机的硬件散热方案设计； 2.负责新型散热技术的研究与开发，为手机散热方案提供技术储备； 3.能够基于理论知识对于手机散热模型进行分析，并能够开发快速计算工具； 4.能够完善手机热设计评估体系； 5.能够通过热仿真工具进行散热方案的选择和优化。 1.本科以上学历； 2.工程热物理及热能工程

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1、小米期待屏幕光学工程师的加入，共同致力于OLED与柔性显示等新兴显示技术的图像质量提升； 2、研究先进的显示技术，分析设计、工艺、光学效果、功耗、成本与可行性之间的权衡关系； 3、与面板以及IC供应商合作，通过图像与信号处理突破面板的光学效果限制； 4、与显示架构、原型设计、系统整合、测试以及调试等不同功能团

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1、负责手机相机模组硬件画质评价方案的设计和优化； 2、负责手机相机模组硬件产线校准和测试方案； 3、拆解相机硬件的画质问题，牵引设计优化与制造工艺改进的方向； 4、硬件研发实验室的设备开发和自动化工具开发。 1、微电子科学与技术，光电子科学与技术、光学工程等相关专业优先； 2 、了解成像电子元器件工作原理者优先；

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1.负责直板手机、折叠手机和平板结构仿真，评估性能和可靠性； 2.负责手机关键器件（显示屏、相机、电路板等）的结构可靠性风险评估和仿真优化； 3.运用仿真手段分析、验证、解决产品开发中的可靠性问题； 4.针对公司产品，优化结构仿真流程和方法，提高仿真分析的效率和精度。 1.硕士及以上学历，机械、材料或力学相关专

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1. 负责高压电池BMS硬件平台的技术路线, 及前沿技术和先进芯片研究； 2. 负责高压电池BMS硬件需求分析，硬件架构设计, 硬件测试验收，项目进度管理； 3. 负责高压电池BMS硬件电路集成、硬件方案设计、硬件原理图设计，关键元器件选型及验收； 4. 负责高压电池BMS电路详细设计，硬件电路仿真和参数计算； 5.

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1.主板设计：协助资深工程师画原理图、核对 BOM、整理 PCB 约束,负责显示器scaler,接口电源等基础模块 2.单板调试：新机上电、电压 / 时钟 / 复位调试,排查不开机、花屏、无声、接口异常等基础硬件问题 3.音视频 / 接口功能验：调试 HDMI、I2S/TDM、PDM 麦克风、CI+、显示画面、显示器信

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1. 负责智能手机射频电路系统的设计与调试； 2. 负责射频关键器件的评估与选型； 3. 负责试产，量产的生产支持工作； 4. 负责手机产品CTA，CE等认证测试支持; 5. 负责新技术调研与评估。 1. 电子相关专业毕业； 2. 具有扎实的电磁场微波理论基础；熟悉LTE，WCDMA，GSM，WiFi，GP

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1. 负责手机中各类电磁兼容问题（Desense\RSE\抗干扰）的仿真及测试技术开发，实现仿测闭环； 2. 负责手机整机电磁仿真精度提升，在干扰源建模、电磁材料建模、天线建模、电磁仿真算法等领域深入研究； 3. 结合电磁兼容原理及仿真技术指导产品的电磁干扰风险评估与电磁兼容优化设计，提升产品竞争力； 4. 负责仿真相

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1.负责射频无源器件的测试及建模，深入研究测试、夹具设计、等效电路拟合等关键技术点，提升模型精度 2.负责射频有源器件（PA/LNA）的测试建模，搭建loadpull及sourcepull系统并完成器件模型的输出 3.结合射频电路原理与仿真技术，给出原理图、layout设计建议，并对硬件问题的攻关给予仿真协助 4

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1.负责PCB/FPC/连接器等互连相关的信号完整性，电源完整性仿真与优化 2.负责手机、平板、笔电等产品高速信号仿真规范制定、模型建库、疑难问题攻关等工作 3.负责板级电源、信号互连的仿真与测试闭环验证，提升仿真精度 4.支持相关PCB/FPC新技术、新材料验证仿真，输出辅助决策数据支撑 1. 具备数字电路、模拟电

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1. 参与电源和充电相关新技术器件的开发调试和定制工作； 2. 负责基带电源和充电部分的原理图方案优化设计、项目评审，设计标准和测试规范更新； 3. 支持交付项目的技术问题的攻关和技术落地； 4. 完成新技术和预研项目的调试，包括单元测试和技术方案输出。 1.电力、电子、通信、自动化、机械类等专业，硕士研究生；

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1、CMOS图像传感器的特性分析和仿真，并进行画质的客观测量与仿真分析； 2、CMOS图像传感器的认证和规格制定，确保高质量交付产品供项目使用； 3、分析测试过程中遇到问题并与团队一起制定解决方案，改善品质和优化测试效率； 4、分析相机产品中图像传感器引起的画质问题，协调相关部门或供应商制定解决方案； 5、与相机软硬件

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1. 负责小米手机存储器件路标规划,保证小米手机在存储方向上的行业领先地位； 2. 研究手机存储器件的可靠性设计方案、测试验证方法,不断优化测试方案； 3. 负责基带存储部分的原理图方案设计、项目问题的跟踪解决、 负责存储器件SI/PI测试工作。 1. 应届毕业生,硕士以上学历,电子、通信类、微电子类相关专业； 2.

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职位描述 岗位职责: 1.根据项目需求进行硬件相关应用开发，如主控板设计(FPGA或MCU方案)、光源驱动、触发逻辑控制等； 2.硬件电路开发、外发加工，焊接调试，协助FPGA工程师调试样机，以及产品功能、稳定性测试工作； 任职条件: 1.硕士及以上学历；电子基础知识扎实，至少熟练使用一种电路设计工具，如Al

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职位描述 岗位职责: 1. 和图像算法工程师合作，按动态板图像处理要求设计算法及处理流程； 2. 负责动态板数字图像处理算法的开发、仿真及优化； 3. 负责将图像处理算法转换为FPGA内部实现； 4. 利用FPGA实现电信号的逻辑控制。 任职条件: 1. 硕士及以上学历；有一定FPGA应用开发经验，熟悉V

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岗位职责 欢迎加入摩尔线程！在产业高速演进的当下，你将投身 AI 硬件系统创新，通过硬件电路与整机方案设计，推动算力架构从技术定义转化为可量产、可落地的实体算力硬件，赋能上层各类 AI 应用。 岗位职责： 1、从 AI workload 出发参与新型 AI 硬件系统创新，与产品经理、系统架构师协作完成 AI 服务器

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岗位职责 1. 参与硬件项目需求评审、方案讨论，协助完成原理图设计、器件选型、PCB布局规划，输出硬件设计相关图纸与方案文档。 2. 负责硬件样板焊接、调试、功能验证，排查电路通断、信号异常、电源稳定性等硬件问题，完成版本迭代与BUG整改优化。 3. 配合软件、测试、结构团队完成软硬件联调，定位硬件相关故障原因，跟进问

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岗位职责 1. 核心方案参与：深度参与机器人、智能移动底盘、高精度数采设备的硬件架构迭代、器件选型、关键电路方案研讨，跟进新一代机器人硬件平台预研工作。 2. 全流程硬件研发实操：协助完成原理图设计、PCB优化核对、样机电路调试、功能验证与性能测试，全程跟进原型迭代、测试验证，真实参与产品从0到1落地过程。 3. 机器

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岗位职责 团队介绍：作为一家拥有自主创新和研发创造能力的科技品牌，PICO致力于成为领先的世界级XR平台，成就开发者与创作者，共同为全球消费者创造更美好的生活体验。我们开创性地将虚拟现实扩展到了多个领域，为运动、视频、娱乐等消费级场景带来了全新体验；并广泛应用在教育、医疗和企业培训等商用场景，给全球企业级用户提供了多元

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岗位职责 团队介绍：作为一家拥有自主创新和研发创造能力的科技品牌，PICO致力于成为领先的世界级XR平台，成就开发者与创作者，共同为全球消费者创造更美好的生活体验。我们开创性地将虚拟现实扩展到了多个领域，为运动、视频、娱乐等消费级场景带来了全新体验；并广泛应用在教育、医疗和企业培训等商用场景，给全球企业级用户提供了多元

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岗位描述 1. 负责软硬件协同设计，优化计算性能、能耗效率和系统稳定性，针对特定应用场景（如AI推理、分布式存储、实时计算等），设计并实现高效的软硬件解决方案； 2. 参与FPGA/ASIC芯片的设计与验证，包括算法映射、硬件架构设计和性能调优； 3. 开发硬件抽象层（HAL）和相关工具链，支持硬件加速器与上层软件的无

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岗位描述 在这里，你将成为大模型技术落地的“硬核引擎缔造者”。你将参与构建 AI Infra计算基础设施过程，从GPU单卡到多卡、超节点、万卡集群，通过软硬件协同优化技术，近距离与大模型设计者协同设计，通过融合算子设计、多卡分布式并行、计算通信融合、计算存储融合、通信存储融合、异构计算加速等软硬件结合优化技术，让每一个

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在AI硬件领域，SIPI工程师扮演着至关重要的角色，他贯穿芯片设计、封装到系统集成的全流程设计，与多技术领域紧密协作。他们专注于解决互联和供电两大AI硬件发展的核心挑战，通过优化信号传输和电源设计，显著提升产品AI硬件产品性能。他们运用前沿的仿真工具和接口技术，确保信号完整性和电源稳定性，为AI硬件的高效运行保驾护航。

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岗位描述： 负责产品的硬件方案设计和原理图设计； 负责元器件的选型和验证； 指导PCB layout工程师完成布局布线； 编撰产品硬件规格书，调试及测试产品原型； 解决硬件相关问题。 岗位职责： 通信，电子，集成电路设计，计算机等相关专业； 具备良好的学习能力、逻辑分析和文字表达能力； 熟练使用常规研

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岗位职责 1、负责高速电路板的信号完整性仿真分析，包括传输线、过孔、连接器等关键结构的建模与仿真，信号完整性和电源完整性优化等工作； 2、负责新产品研发过程中的信号完整性设计工作，协同硬件设计团队完成原理图审查、电路板布局规划，确保设计满足信号完整性要求； 3、负责制定测试方案，执行信号/电源完整性相关的实验室测试与调

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岗位职责 1、负责硬件板卡的FPGA相关功能开发,完成项目文档、代码编写、调试工作; 2、完成硬件板卡的整体设计,包括FPGA选型、管脚定义等; 3、负责FPGA软件代码编写、模块设计及仿真; 4、分析并发现过程中的问题,FPGA的资源及时序优化; 5、配合软、硬件设计人员完成相关任务目标; 6、负责公司新项目中FPG

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