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小米

热设计工程师-手机

岗位标注公司:小米集团

  • 校招
  • 上海 / 北京
  • 本科及以上
  • 电子/硬件开发
  • 发布于 2026-08-11
原岗位链接 ↗

岗位描述

1.负责手机的硬件散热方案设计;
2.负责新型散热技术的研究与开发,为手机散热方案提供技术储备;
3.能够基于理论知识对于手机散热模型进行分析,并能够开发快速计算工具;
4.能够完善手机热设计评估体系;
5.能够通过热仿真工具进行散热方案的选择和优化。

1.本科以上学历;
2.工程热物理及热能工程等相关专业,对传热学.热力学.流体力学及数值传热学等基础学科熟练掌握;
3.较强的理论基础,能够运用理论知识对手机热设计方案进行评估指导;
4.具备有限元仿真能力,能够运用ANSYS.ICEPAK.Flotherm等仿真工具进行温度场及流体场的热仿真分析;
5.具有良好的逻辑分析能力及表达能力;
6.具有良好的团队合作意识。

电子/硬件开发方向的申请准备

先核对岗位要求与自己的经历,再准备档案、投递和面试。

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