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北京电子/硬件开发校招岗位

共 385 个岗位,按标注的发布时间排列。

8月27日发布

8月26日发布

  • 射频工程师-2027届校招北方华创 · 校招 · 北京准备网申
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    岗位职责 1.负责半导体工艺机台的射频传输路径设计与优化,包括射频馈入结构、匹配网络、传输线、腔体接口等关键环节的电磁场仿真与工程实现; 2.解决量产机台在客户端出现的各类射频相关问题,包括但不限于腔体打火(arcing)、射频反射功率异常、阻抗失配、功率耦合不稳定等; 3.跨部门技术协同:与电气、机械、软件、工艺团队

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  • 嵌入式软件工程师三一国际 · 校招 · 北京 / 长沙准备网申
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    岗位职责 1、负责嵌入式软件需求分析、架构设计、驱动或功能模块开发。 2、开展代码编写、单元测试、接口测试、版本管理和技术文档编制。 3、参与硬件平台适配和软硬件联调,定位时序、通信和资源问题。 4、持续优化软件性能、稳定性、可移植性和开发规范。 岗位要求 1、学历与专业:本科及以上;计算机、软件工程、电子信息

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  • 硬件开发工程师新石器慧通 · 校招 · 北京准备网申
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    岗位职责 【岗位职责】 1. 参与无人车整车产品全生命周期管理,协助完成整车产品定义与 Roadmap 制定; 2. 参与无人车整体结构的论证、设计与验证,协助完成结构强度及动力学仿真分析; 3. 协助完成整车电气原理图绘制、线束设计及电气部件选型; 4. 协助对接主机厂及跨部门团队,跟进车辆平台、智能驾驶系统及整车级

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  • 射频硬件工程师小米集团 · 校招 · 北京 / 上海准备网申
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    1.负责射频板级设计方案的可行性和分析; 2.负责2G/3G/4G/5G/WiFi/BT/GNSS等通信制式射频性能调试,输出对应调试报告; 3.负责制作射频电路原理图和PCB评审; 4.负责射频器件验证和选型,输出验证与选型报告; 5.使用EDA设计工具仿真射频链路性能和EMI性能。 1.微电子/通信/电磁

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8月25日发布

8月24日发布

8月22日发布

  • 27届-IVC-FPGA工程师凌云光 · 校招 · 北京准备网申
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    岗位职责: 1.负责FPGA系统的需求分析、规格制定及方案设计工作; 2.负责FPGA系统RTL设计、仿真以及验证工作; 3.负责图像处理算法模块实现、接口模块实现,以及资源时序优化; 4.负责产品各阶段版本的开发、测试与维护; 5.负责完成方案文档、设计文档、质量记录及相关文档。 岗位要求: 1.本科及

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  • 27届-IVC-硬件工程师凌云光 · 校招 · 北京 / 西安准备网申
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    岗位职责: 1.负责关键器件的选型与评估,确保方案在性能、成本、功耗和采购方面的最优平衡; 2.负责核心模块的原理图设计,并对PCB Layout提供指导与评审,确保设计质量; 4.负责复杂硬件电路(如高速数字电路、电源管理、处理器)的设计、仿真、调试与性能优化; 3.负责系统集成工作,与软件、结构等团队紧密协作

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8月21日发布

8月20日发布

电子/硬件开发方向的申请准备

先核对岗位要求与自己的经历,再准备档案、投递和面试。

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