硬件研发工程师-光学工程方向

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当前公开岗位库收录小米 819 个在招校招岗位。岗位数量与状态以企业官网为准。

是否提交成功以企业官网回执或申请记录为准。

1、负责手机相机模组硬件画质评价方案的设计和优化；
2、负责手机相机模组硬件产线校准和测试方案；
3、拆解相机硬件的画质问题，牵引设计优化与制造工艺改进的方向；
4、硬件研发实验室的设备开发和自动化工具开发。

1、微电子科学与技术，光电子科学与技术、光学工程等相关专业优先；
2 、了解成像电子元器件工作原理者优先；
3 、可熟练使用C、matlab、python等工具；
4 、具备较强的学习能力与执行力，良好的沟通和协作能力。

先核对岗位要求与自己的经历，再准备档案、投递和面试。