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华芯巨数微电子

数字后端工程师

岗位标注公司:华芯巨数(杭州)微电子有限公司

  • 校招
  • 杭州 / 上海
  • 本科及以上
  • 半导体/芯片
  • 发布于 2026-08-03
原岗位链接 ↗

岗位描述

岗位职责:

1、完成数字设计中模块和芯片级别的物理实现,包括综合,布局布线,静态时序分析和功耗分析;

2、优化工具flow流程,指导研发的开发方向。

岗位要求:

1、本科及以上学历,电子工程/微电子/通信/自动化等相关专业;

2、掌握电路分析,模拟电路,数字电路等专业基础知识;

3、熟悉RTL到GDSII所有或部分阶段的后端设计工作,包括以下步骤:Floorplanning、Power Plan、CTS 、Timing Analysis 、IR-Drop Analysis,crosstalk Analysis,Formal Verification, STAR_RC ,STA and DMSA;

4、熟悉Hierarchical design flow, 有top level经验者优先;

5、熟悉使用tcl或python进行编程;

6、熟悉Linux开发环境,熟练使用常用命令,能够编写简单的shell脚本;

7、具有基本英语听说读写能力,有较强的学习能力和团队协作精神。

加分项: 有芯片设计实习经验,或使用过icc,icc2,innovus等EDA工具。

半导体/芯片方向的申请准备

先核对岗位要求与自己的经历,再准备档案、投递和面试。

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