IC Design Engineer(J11935)

岗位职责
1. 核心电路及技术方案
• 独立负责汽车LED Driver、IPD及相关高压模拟/混合信号芯片的关键电路架构、晶体管级实现和技术验证。
• 参与芯片级架构设计、产品规格评估及技术可行性分析，负责所承担模块的技术方案和关键设计决策。
• 设计与优化Bandgap、Bias、LDO、Charge Pump、Gate Driver、Current Sense、Comparator、Oscillator、Protection Circuit及相关控制环路。
• 系统分析精度、稳定性、功耗、响应速度、噪声、硅面积、PVT裕量及设计鲁棒性，解决高复杂度电路问题。
2. 设计验证、版图协同与Tape-out
• 制定关键模块验证计划，开展DC、AC、Transient、Corner、Monte Carlo、Mismatch和必要的可靠性应力仿真。
• 指导关键模拟版图实现，重点关注器件匹配、隔离、寄生效应、功率电流路径、热分布及EMC相关布局问题。
• 负责或主导所承担模块的Post-layout Simulation、设计评审、风险评估及Sign-off准备。
• 参与Tape-out前芯片级集成评审，确保技术文档、设计验证与关键接口完整。
3. 硅片验证与问题攻关
• 主导关键模拟模块的Silicon Bring-up、Bench Characterization和仿真-测试结果关联分析。
• 独立定位复杂的电路性能异常、工艺敏感问题、可靠性失效及设计边界问题，提出并推动验证改进方案。
• 与PE、TE、Quality、Reliability及Applications等团队合作，支持验证、失效分析、良率提升和量产问题解决。
4. 汽车可靠性与技术指导
• 在设计中落实ESD、EMC、Latch-up、EOS、热可靠性、SOA及适用的AEC-Q100相关技术要求。
• 参与重大设计评审及技术风险评估，为其他模拟IC工程师提供电路设计、仿真、Layout和Debug方面的指导。
• 推动可复用Analog IP、设计方法、验证平台及关键技术经验的沉淀与共享。
• 协助设计总监进行关键技术评估和项目技术风险分析，但不以人员考核或行政管理为主要职责。

岗位要求
• 微电子、电子工程、集成电路或相关专业本科及以上学历；硕士及以上学历优先。
• 具备多年深入的模拟/混合信号IC设计经验；能够以技术成果证明独立负责复杂设计或芯片关键架构的能力。
• 精通半导体器件物理、晶体管级模拟设计、反馈控制、电源管理和高压器件设计方法。
• 熟练使用Cadence Virtuoso、Spectre及相关EDA工具，具有完整的仿真验证和硅片调试经验。
• 熟悉CMOS、BCD或其他高压模拟工艺，具有LED驱动、智能高边开关或汽车电源管理芯片经验者优先。