岗位描述
岗位职责
1.负责车载模拟芯片(车载LED驱动、高低边驱动)全项目周期管理,统筹从需求立项、研发落地、验证测试、车规认证、试产到客户量产导入的全流程进度把控,保障项目按期交付。
2.对接市场PM、研发、QA、测试、供应链、销售及客户团队,拆解项目节点,制定详细项目计划,同步跟进研发迭代、验证落地、问题闭环,统筹跨部门资源协同,解决项目卡点问题。
3.管理车规项目研发推进,跟进模拟车载芯片量产验证等关键节点,确保项目符合车载行业质量及认证标准。
4.主导设计阶段质量策划,统筹DFMEA风险分析、设计风险识别、质量管控点定义,输出设计质量Checklist。
5.对接客户审核、项目答疑,保障客户定点及量产交付落地。
岗位要求
1.本科及以上学历,电子工程、微电子、自动化等理工科相关专业。
2.2年以上车规模拟芯片项目经验,熟悉芯片开发完整流程。
3.熟悉车载模拟芯片产品特性、车载应用场景,了解车规认证、EMC、可靠性验证基本要求。
4.具备优秀的项目统筹、跨部门沟通、问题攻坚能力,可独立推进多项目并行管理,抗压能力强。
5.熟练掌握项目进度管控、风险预判、文档输出能力,具备标准化项目管理思维。