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IC Design Engineer(J11936)

  • 社招
  • 成都
  • 本科及以上
  • 半导体/芯片
  • 发布于 2026-10-27
原岗位链接 ↗

岗位描述

岗位职责
1. 电路设计与基础仿真
• 参与基础模拟电路模块设计,包括Current Mirror、Bias、Voltage Reference、Amplifier、Comparator及相关辅助电路。
• 按照设计规格完成原理图绘制、仿真平台搭建及DC、AC、Transient等仿真,并在指导下开展PVT Corner和Monte Carlo验证。
• 协助分析工作点、增益、稳定性、精度、功耗、噪声及设计裕量,识别并记录可能的电路设计问题。
2. 设计验证与版图协同
• 协助维护Simulation Testbench、仿真数据、设计说明书及模块验证报告。
• 与Layout工程师合作,学习器件匹配、版图寄生、隔离和基础高压/功率布局要求。
• 参与Post-layout Simulation、设计审查和仿真结果分析,协助完成分配的设计检查任务。
3. 芯片测试及工程问题分析
• 参与Silicon Bring-up、实验室测量、器件与模块特性测试等工作。
• 整理和分析芯片测试数据,协助调查仿真与实测之间的偏差。
• 在资深技术人员指导下参与电路Debug、产品验证及可靠性问题分析,并形成规范的技术记录。
4. 学习成长与团队协作
• 持续学习模拟IC设计基础、CMOS/BCD器件、高压模拟、汽车电子质量和可靠性设计要求。
• 按计划完成工程任务,参加Design Review和技术培训,及时沟通问题及进度。
• 积累设计方法、仿真验证和技术文档经验,逐步形成独立负责基础功能模块的能力。

岗位要求
• 微电子、电子工程、集成电路或相关专业本科及以上学历。
• 具备扎实的模拟电路、半导体器件、电路分析及基本反馈控制知识。
• 有晶体管级模拟电路设计、SPICE仿真相关课程项目、科研或实习经历者优先。
• 了解Cadence Virtuoso、Spectre或类似EDA工具者优先。
• 具备良好的逻辑分析、学习能力、责任心、团队协作及技术沟通能力。

半导体/芯片方向的申请准备

先核对岗位要求与自己的经历,再准备档案、投递和面试。

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