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  • 社招
  • 成都
  • 本科及以上
  • 半导体/芯片
  • 发布于 2026-10-27
原岗位链接 ↗

岗位描述

岗位职责
1、 根据电路和设计规则,完成模拟版图的设计和验证(DRC、LVS、ERC等),确保版图合规。
2、 在资深版图工程师的指导下,完成版图的布局,布线,优化工作,协助完成版图交付。
3、 配合电路工程师完成器件匹配,走线优化,寄生优化,噪声隔离等基础版图优化工作,协助完成后仿真数据收集。
4、 理解代工厂工艺规则与器件结构,协助完成版图文档整理,版图归档,交付物整理,参与项目复盘与基础问题学习,跟进流片前后基础问题排查。

岗位要求
1、 2026/2027届本科以上学历,微电子,电子信息,集成电路,电子科学与技术相关专业。
2、 掌握扎实的数电,模电,半导体物理器件,CMOS工艺基础,了解MOS器件,电阻电容基本特性。
3、 了解版图基础常识,包括器件匹配,天线效应,闩锁效应,ESD,寄生,电流密度等。
4、 熟悉Linux基础操作,能熟练使用Cadence Virtuoso完成版图绘制,熟悉Calibre等验证工具。
5、 良好的英语书面和口头表达能力。
6、 有较强的学习能力,沟通能力,有较好的团队合作精神。

半导体/芯片方向的申请准备

先核对岗位要求与自己的经历,再准备档案、投递和面试。

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