岗位描述
岗位职责
1. 技术战略与产品规划
•作为车载照明产品线的技术负责人,基于对 Tier1、主机厂及终端市场的深刻洞察,制定未来 2–3 年的技术战略与产品路线图,识别关键技术拐点(如 ADB 矩阵大灯、智能像素 LED、域控/区域架构演进),确保产品组合的长期竞争力与商业成功。
•主导新产品定义与立项决策,对产品的系统架构、关键规格、成本目标及差异化卖点负最终责任,确保产品定义兼顾技术领先性与可制造性。
2. 研发全流程管理与技术领导
•全面负责 SE、AE、FAE 三大职能部门的技术管理,统筹产品定义、系统方案设计、产品评测验证、技术文档体系及客户技术推广等全链条研发活动,确保产品从概念到量产的高质量、高效率交付。
•指导系统架构设计,在电源拓扑、控制策略、EMC、热管理等关键维度做出技术决策,并带领团队攻克研发过程中的重大技术难题。
3. 跨部门协同与研发效能提升
•作为研发端与 IC 设计、版图、工艺、封装、测试、市场等部门的核心枢纽,推动建立高效的跨部门协作机制,持续优化研发流程,缩短开发周期,提升一次流片成功率。
4. 客户经营与市场影响力
•深刻理解车载照明(前灯 ADB/AFS、信号灯等)的应用需求、行业规范(AEC-Q100、CISPR 25 等)及市场趋势,与核心 Tier1 及主机厂建立技术高层的战略对话,把握前装 Design-Win 机会。
•领导团队为客户提供系统级深度技术支持,高效解决客户在方案设计、认证导入、量产爬坡等环节的关键问题;提升公司在细分市场的技术声誉与份额。
5. 组织建设与人才发展
•负责系统工程体系的组织设计与能力建设,制定人才梯队规划;主导核心岗位的招聘、绩效评估与晋升决策。
•为团队成员制定清晰的个人成长路径,通过项目历练、技术分享,培养“懂芯片、懂系统、懂客户”的复合型人才;塑造开放协作、追求卓越的团队文化。
岗位要求
1.学历专业:硕士及以上学历,电力电子、电气工程、微电子、自动化等相关专业。
2.行业经验:12 年以上电源管理芯片/模拟 IC 行业研发经验,其中 5 年以上团队管理经验(管理规模 15 人以上者优先);有成功主导车载电源芯片产品从定义到量产的完整交付经验。
3.领域知识:
o精通 DC-DC、LED 驱动等电源架构,深入理解车载照明产品的应用场景与竞争格局;
o具备 IC 设计、版图、封装测试的全流程知识,能从系统视角推动芯片级优化。
4.领导力:具备优秀的战略思维、业务敏锐度与团队领导力,能够激励团队、推动跨部门变革并营造高绩效文化。
5.沟通表达:出色的中英文书面与口头表达能力,具备面向客户高层及行业论坛的技术宣讲经验,能清晰传递公司的技术价值主张。
6.其他:抗压能力强,适应高频次短期出差(客户支持、行业会议等)。