锦鲤求职岗位描述
岗位职责
1、负责芯片前端研发阶段物料采购工作，覆盖IC原厂物料、晶圆、封装材料、测试耗材、研发样片等前端物料的寻源、询价、采购全流程，匹配芯片设计、流片、测试等研发项目进度。
2、深度对接IC前端研发、架构、验证团队，精准拆解研发物料需求，核对物料规格、型号、批次、交期等核心参数，输出精准采购方案，保障芯片研发项目顺利推进。
3、负责IC前端物料供应商开发、筛选、评估与管理，拓展优质晶圆厂、IC原厂、代理渠道资源，建立稳定的前端物料供应链体系，把控供应商资质、产能及交付能力。
4、统筹采购成本管控，完成物料比价、议价、定价工作，分析IC前端物料市场价格走势、供应链行情，优化采购成本，严控研发采购预算，提升采购性价比。
5、全程跟进采购订单交付进度，协调物料到货、对账、付款、退换货等事宜，及时处理物料延期、规格不符、质量异常等供应链问题，保障研发节奏不受影响。
6、搭建并维护IC前端物料采购台账、供应商档案，规范采购流程，梳理采购风险点，优化采购管理制度，保障采购工作合规、高效落地。
7、联动品质、项目、财务部门，配合完成物料验收、采购对账、项目复盘等工作，同步更新供应链数据，为研发项目迭代、量产物料筹备提供数据支撑。
任职要求
1、本科及以上学历，5年及以上IC行业前端研发物料采购经验，熟悉芯片设计、晶圆流片、测试、封装等前端研发流程，有芯片原厂/代理采购经验者优先。
2、精通IC前端各类物料特性，熟练掌握晶圆、芯片裸片、研发样片、光刻胶、靶材等前端耗材及元器件的采购标准、规格参数及行业供应链体系。
3、具备成熟的IC行业供应商资源，熟练掌握供应商开发、谈判、履约管控流程，具备优秀的议价能力、成本管控能力和风险把控能力。
4、熟悉IC研发项目运作模式，能够精准对接研发需求，预判物料交付风险，高效解决采购交付、质量、成本各类问题，保障项目节点落地。
5、熟练使用办公软件、采购管理系统，具备完善的采购台账搭建、数据复盘、流程优化能力，工作严谨细致、逻辑性强。
6、具备优秀的跨部门沟通协调能力、商务谈判能力和抗压能力，职业素养高，责任心强，具备团队协作意识。
优先加分项
1、有SOC、MCU、模拟芯片、功率芯片等细分领域前端采购经验，熟悉芯片流片全流程物料采购者优先；
2、具备头部IC设计公司、晶圆厂、知名代理商合作对接经验，拥有优质行业供应链资源；
3、熟悉IC行业采购合规体系、招投标流程，具备中大型研发项目采购统筹经验；
4、具备电子元器件、半导体材料相关专业背景，深入了解半导体行业市场行情及供应链趋势。