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北京智芯微电子

33硬件工程师(2027届校招)

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岗位描述

工作内容
1.参与产品电路原理及电路pcb设计;
2.完成硬件产品样机制作、调试、测试;
3.负责嵌入式硬件芯片选型与架构设计;
4.负责开发文档的编写;
5.负责指导产品生产。

任职条件
1.具有良好的思想品德和个人素养,认同公司企业文化及核心价值观,身心健康,诚实守信,无不良记录;
2.具备模拟和数字电子电路基础,有研发相关经验;
3.熟练掌握AD、Cadence等至少一种EDA绘图软件;
4.熟悉C/C++编程语言和单片机、STM32、ARM7、ARM9、国产ARM等至少一种嵌入式硬件平台项目开发经验;
5.具备良好的学习能力和独立分析解决问题能力,良好的沟通能力和团队协作精神;
6.具有FPGA相关硬件开发经验优先。

电子/硬件开发方向的申请准备

先核对岗位要求与自己的经历,再准备档案、投递和面试。

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