产品经理

工作内容
岗位定位
负责公司 2.5D/3D 先进封装相关半导体设备的产品规划、市场拓展、客户需求转化和销售技术支持。该岗位需要理解先进封装工艺路线、关键设备应用场景及客户量产导入逻辑，能够在客户、销售、研发、工艺、供应链之间建立有效连接，推动设备从市场机会、产品定义到客户验证和订单转化。
主要职责
1.负责 2.5D/3D 先进封装设备市场调研、客户需求分析、竞品对标和产品路线规划。
2.面向 OSAT、IDM、Foundry、先进封装厂、科研院所等客户，挖掘设备需求并支持销售机会转化。
3.负责先进封装相关设备的产品定义，包括 TSV、TGV、RDL、UBM、Cu seed、barrier、passivation、temporary bonding、hybrid bonding 等应用场景。
4.与研发、工艺、机械、电气、软件团队协同，将客户需求转化为 PRD、设备规格书、工艺需求、验收标准和配置方案。
5.支持客户交流、技术宣讲、方案配置、招投标文件、技术澄清、Demo 方案和样片验证计划。
6.负责竞品分析，包括 AMAT、TEL、Lam、ASM、EVG、SUSS、Besi、KLA、北方华创、中微、拓荆、芯源微等相关设备与工艺平台。
7.跟进客户验证进展，协调内部资源解决设备性能、工艺指标、交付、售后和量产导入问题。
8.维护产品资料体系，包括产品手册、配置表、技术白皮书、销售话术、FAQ、成本模型和报价支持文件。
9.跟踪先进封装技术趋势，输出市场洞察、年度产品规划和重点客户突破策略。
10.支持海外客户或供应商沟通，必要时参与国际展会、客户拜访和技术会议。

任职条件
1.本科及以上学历，微电子、材料、机械、真空、等离子体、半导体工艺、电子工程等相关专业优先。
2.3 年以上半导体行业经验，其中至少 2 年先进封装、晶圆级封装或半导体设备相关经验。
3.熟悉 2.5D/3D 先进封装工艺流程之一或多个方向：TSV、RDL、UBM、Cu pillar、micro bump、hybrid bonding、interposer、fan-out、TGV 等。
4.具备产品经理、技术销售、FAE、工艺工程、设备工程或市场拓展经验。
5.能够理解客户规格书、工艺指标、设备配置、产能需求、验收条款和技术风险。
6.具备较强的跨部门沟通能力，能够协调销售、研发、工艺、制造、供应链和售后团队。
7.具备良好的英文读写和技术沟通能力，可阅读英文 datasheet、技术资料、客户规格书。
8.有 OSAT、Foundry、IDM 客户资源或设备销售经验者优先。
9.有先进封装设备从 0 到 1 产品定义、客户验证或量产导入经验者优先。