制造负责人

工作内容
岗位职责
1. 制造体系搭建
结合公司业务发展及产品交付需求，从 0 到 1 搭建半导体工艺设备制造管理体系，建立并持续完善生产计划、装配调试、质量控制、物料管理、现场管理及设备交付等相关流程和制度。
2. 生产组织与交付管理
根据销售订单、研发项目及客户交付计划，制定设备生产、装配、调试及出货计划，统筹人力、物料、场地及工装资源，确保设备按质量、成本和交期要求完成交付。
3. 设备装配与调试管理
负责半导体工艺设备机械装配、电气安装、管路施工、软件联调、工艺预调试及整机测试等环节的组织管理，建立标准化装配与调试作业规范。
4. 制造工艺标准化
推动设备制造过程标准化，组织编制和完善 SOP、作业指导书、装配工艺文件、检验规范、调试流程、生产记录及设备履历等文件，提升制造一致性和可追溯性。
5. 生产计划与进度管控
建立生产计划及项目进度管理机制，识别关键路径和交付风险，及时协调处理物料齐套、技术变更、质量异常、人员配置及客户需求变化等问题。
6. 新产品导入管理
参与新产品研发评审和可制造性评审，推动研发设计向制造端顺利转化；主导工程样机、小批量设备及新机型的生产导入，识别设计、装配和调试过程中的问题，并推动闭环改善。
7. 质量与异常管理
协同研发、质量、供应链及售后团队，建立制造过程质量控制机制，推动生产异常、装配问题、调试问题及客户现场问题的原因分析和闭环改善。
8. 物料齐套与供应链协同
协同采购、计划及仓储团队开展物料需求管理、齐套检查、缺料跟踪及到料质量管理，提升关键物料供应保障能力和库存周转效率。
9. 制造成本控制
建立设备制造工时、物料损耗、返工返修及制造费用统计机制，推动生产效率提升、装配周期缩短和制造成本优化。
10. 生产现场建设
负责生产区域规划及现场管理，推动 5S、安全生产、ESD、防污染及洁净装配等管理要求落地，满足半导体设备制造环境要求。
11. 团队建设与人才培养
根据业务发展需要，搭建设备装配、调试、生产计划及制造工程等团队，明确岗位职责和能力要求，建立人员培训、技能认证及绩效管理机制。
12. 跨部门协同
与研发、工艺、质量、采购、项目管理、市场及客户服务等部门高效协同，推动设备从设计、生产、调试到客户现场验收的全流程顺畅运行。

任职条件
任职要求
1. 本科及以上学历，机械工程、自动化、电气工程、机电一体化、化学工程或相关专业。
2. 具有 8 年及以上半导体设备、泛半导体设备、湿法设备、真空设备、自动化装备或高端工业设备制造相关经验，其中 3 年及以上制造团队管理经验。
3. 熟悉半导体工艺设备的生产制造流程，包括机械装配、电气安装、气路液路施工、整机联调、软件测试及设备验收等环节。
4. 具有半导体湿法设备、清洗设备、电镀设备、刻蚀设备、沉积设备、封装设备或相关工艺设备制造经验者优先。
5. 具备制造体系从 0 到 1 搭建经验，能够独立建立生产计划、装配调试、现场管理、质量控制及设备交付等管理机制。
6. 熟悉新产品导入、可制造性评审、工程变更、生产异常处理及持续改善相关工作。
7. 熟悉 ISO 9001、精益生产、5S、ESD、8D、FMEA、标准工时及生产绩效管理等工具和方法。
8. 具备较强的生产计划、项目进度及资源协调能力，能够同时管理多台设备或多个项目并行生产。
9. 具备较强的问题分析和推动解决能力，能够深入生产现场，快速识别装配、调试、质量和交付问题。
10. 具有较强的团队管理、跨部门沟通及组织协调能力，能够适应初创企业快速变化和体系持续完善的工作环境。
11. 结果导向，责任心强，具有较强的成本意识、质量意识和客户交付意识。

优先考虑条件
1. 具有半导体 ECD 电镀设备、湿法工艺设备或先进封装设备制造经验。
2. 具有初创型半导体设备企业制造体系搭建经验。
3. 具有设备批量化生产、产能爬坡或制造基地建设经验。
4. 具有国内外主流半导体设备企业、半导体制造企业或先进封装企业工作经历。
5. 熟悉晶圆级封装、先进封装、TSV、TGV、RDL、Bumping、Panel Level Packaging 等相关设备或工艺。
6. 具备精益生产、六西格玛、项目管理或质量管理相关认证。

岗位核心目标
1. 建立符合公司发展阶段的半导体设备制造管理体系。
2. 实现设备生产过程标准化、可复制和可追溯。
3. 提升设备准时交付率、一次装配合格率及调试通过率。
4. 缩短设备生产和调试周期，降低返工返修及制造成本。
5. 建立一支具备半导体设备装配、调试和交付能力的制造团队。