岗位描述
工作内容
岗位职责:
1.负责国内先进封装厂客户的开发、对接与关系维护,配合完成销售目标。
2.跟进销售全流程:需求对接、方案沟通、商务谈判、合同签订、订单交付与回款跟进。
3.收集客户需求、竞品信息与市场动态,输出客户画像与商机报告。
4.协同内部研发、产品、售后团队,推动客户验证、项目落地与问题闭环。
5.参与行业展会与市场活动,执行公司销售策略与客户拓展计划。
6.维护客户档案、项目台账,确保销售过程可追溯、可管理。
任职条件
任职要求
1.本科及以上学历,微电子、材料、机械、自动化、电子信息等理工科优先。
2.具备客户开发、商务沟通与项目推进能力,目标感强、执行力强、能抗压。
3.2-3 年及以上半导体行业相关经验,符合以下任一背景即可:
- 封测厂设备工程师、工艺工程师、采购工程师;
- 半导体设备代理商 / 原厂销售;
- 半导体设备 / 零部件相关销售或技术支持。
4.了解先进封装基本工艺流程与设备场景,能与客户进行有效技术沟通(非必需).
5.熟悉国先进封装产业布局(头部制程先进客户),理解先进封装工艺者优先。
6.良好的书面与口头表达,熟练使用办公软件,可接受客户现场出差。