锦鲤求职岗位描述
岗位职责：
负责PSIP、微模块、Power Block等类型模块的新产品在封装段的设计及NPI工作，主导封装方案制定、工艺TRA分析以及DOE，Qual等全流程的评估验证，确保NPI工作的质量；
参与封装设计规范和工艺标准的建立和更新。熟悉封装工厂现有工艺能力和未来工艺路标，拉通工厂进行内部产品的工艺优化和工艺路线。
协助完成客户NPI相关工作以及参与相关会议。
任职要求：
电子封装相关专业背景者优先；
有封装厂或design hourse经验或封装相关岗位经验者优先；
熟悉封装工艺流程，能有效推动工厂解决各种制程问题；
具备良好的项目管理能力，能有效驱动多项目的同步开发；
具备良好多部门协调沟通能力，学习能力以及深刻的问题分析能力；
熟悉CAD、cadence、PD等制图软件操作