岗位描述
岗位职责
系统级参考方案设计:负责基于公司多相PWM控制器、智能功率级(SPS)及DrMOS产品的系统级应用方案设计,提供完整的Reference Design、BOM表、原理图及PCB Layout指导。
核心产品应用评估与验证:主导多相电源方案在客户端(如服务器、AI加速卡、GPU/CPU核心供电、通信基站等)的Bench测试与系统验证,输出Application Note、Design Review Checklist及测试报告。
控制与保护策略调试:深入理解并协助客户调试多相控制环路、相数动态分配(Phase Shedding)、高频开关(如1.5MHz以上)下的EMI优化,以及SPS内部集成的保护机制(如UVLO、过流OCP、过温OTP、短路保护等)的参数配置与验证。
客户支持与疑难问题攻关:作为核心技术接口人,支持客户解决在主板设计、电源完整性(PI)、热设计及实机运行中遇到的电源异常问题,主导失效分析并推动研发端优化。
产品定义与竞品分析:收集市场前沿需求及竞品动态(如Renesas、MPS、Infineon等同类产品),将客户对SPS/DrMOS的电流/温度监控精度、封装散热(如PQFN)、引脚兼容性等需求转化为内部芯片产品定义(Product Definition)。
量产与售后技术保障:协助解决量产阶段及售后市场出现的电源系统失效问题,主导8D报告的编写与根本原因分析(Root Cause Analysis),推动产品持续迭代。
任职要求
学历与专业:本科及以上学历,电力电子、微电子、电子工程、自动化等相关专业。
工作经验:3年以上电源管理芯片(PMIC)或板级电源系统应用/硬件开发经验,有完整的多相控制器+SPS/DrMOS系统级项目落地经验者优先。
核心技术能力:
深刻理解多相Buck架构、电压模式/电流模式控制环路设计及环路补偿原理。
熟悉SPS(Smart Power Stage)及DrMOS的内部架构,精通其高频开关特性、热设计(Thermal Design)及PCB布局布线(Layout)规范。
熟悉多相控制器与SPS之间的通信握手协议(如3.3V兼容三态PWM输入、漏极开路故障报告引脚等),了解高精度电流/温度监控(IMON/TMON)的实现与校准机制。
测试与动手能力:具备极强的硬件调试能力,熟练使用示波器、电子负载、热成像仪、功率分析仪等仪器,能独立进行电源完整性(PI)、热应力及EMI问题分析。
综合素质:具备优秀的中英文技术文档撰写能力(能输出Datasheet、App Note);思路清晰,具备极强的跨部门沟通能力、客户服务意识及抗压能力。
加分项:有服务器主板、AI加速卡、高性能计算(HPC)或通信基站核心供电开发背景;熟悉PCB热仿真或电源仿真工具者优先。