岗位描述
岗位职责:
1. 团队领导与建设
· 领导和管理数字设计团队,负责团队的项目执行管理、人才培养、梯队建设、绩效管理等
· 完善和优化团队的开发流程、规范与checklist,确保产品开发质量与交付效率。
2. 芯片架构与设计实现
· 负责项目的技术可行性分析、系统架构的设计或评审,数字IP选型与系统集成方案。
· 领导团队完成模块级/系统级RTL设计、功能验证、性能优化及功耗分析,并完成前后仿真,逻辑综合和DFT设计,确保设计满足产品指标和量产质量。
· 搭建FPGA验证平台,完成系统验证。
3. 跨部门协作
· 与模拟团队紧密协作,定义数模边界,协调解决接口相关问题,完成数模混合仿真。
· 紧密配合后端设计(PR)团队,完成布局布线、物理验证等工作,确保设计按时高质量地流片。
· 紧密配合应用(AE),软件(FW/SW),测试(TE)及产品工程(PE)团队。完成芯片回片后的Bring-up、验证(Silicon Validation)及后续量产支持工作。负责期间的问题根因分析与设计迭代,保证最终产品的功能、性能、良率与质量达标。
任职资格:
1. 基本要求
· 全日制硕士及以上学历,微电子、电子科学与技术或相关专业。
· 10年以上数字IC设计经验,4年以上团队管理经验。
· 至少负责过2个以上的Cortex M0或M4内核级别(或者等效复杂度)产品的流片和量产。
· 优秀的书面及口头表达能力,流畅的英文沟通能力。
2. 专业技能
· 精通MCU或大规模数模混合芯片全流程研发,包括概念设计、RTL Coding、综合、STA、低功耗设计、DFT、ECO等。(熟悉ISO 26262 V模型开发流程者优先)
· 精通Verilog/SystemVerilog等硬件描述语言
· 熟练使用前端主流EDA工具(如Xcelium、Genus、Voltus、Conformal、Modus等)。
· 熟练使用Xilinx或Altera FPGA开发工具。
· 熟悉8051/ARM Cortex-M0/M0+/M4/RISC-V等MCU内核架构和AMBA总线(AHB/APB/AXI)及UART/SPI/I2C等通用接口协议。
· 熟悉电池管理应用者优先
3. 软素质
· 具备计划和项目管理能力,能有效推动团队按时执行落地
· 具备优秀的技术领导力与逻辑分析能力,能带领团队攻克复杂技术难题。
· 优秀的跨部门沟通与协调能力,能以技术管理者身份衔接研发上下游及高层战略目标。