岗位描述
工作职责:
1.根据DE的testplan,完善test coverage(OVST,GOX leakage,PAT),EC coverage,芯片的测试calibration,GBD数据分析
2.制定可靠性计划,主导ESD/LU,对接第三方和RE团队,进行可靠性失效分析,
3.主导完成可靠性报告的制作:重点group E,PPAP材料准备(Approve sheet)
4.支持DE进行FIB方案,扎针,以及FA客诉
5.FT程序调试过程中的问题支持
6.协助DE/TE一起进行FT程序top失效分析
7.支持客户审核
8.支持NPI导入(DFR,DFM,DFT)
9.支持CQE团队(各类调查表,客户特殊要求执行)
10.Low yield分析,制定ORT计划,支持ORT失效分析。
11.量产后的safe launch plan制定
工作要求:
1.熟悉模拟电路/数字电路、IC设计生产过程、IC测试等相关知识
2.了解正太分布相关知识,有良好的数据分析能力
3.熟悉 Altium Designer 或类似的PCB 设计软件
4.了解JEDEC、AEC-Q100等相关可靠性标准