岗位描述
工作内容
1.根据公司新产品工艺制程开发;
2.负责产品的可制造性审核,对电路设计、结构设计等设计文件进行工艺性和可加工性审核;
3.负责公司新工艺技术研究和工艺管理工作;
4.负责对产品生产过程进行工艺指导,解决生产过程中的加工及工艺性问题;
5.编写工艺方案、工艺文件、工艺流程等相关文档。
任职条件
1.基本条件:遵纪守法、品行端正、身体健康,性格开朗,具备良好的文档写作能力、沟通协调能力、团队合作精神、敬业精神;
2.学历及专业:本科及以上,理学、工学专业,电子信息工程、通信工程、数字信号处理、计算机等相关专业;
3.政治面貌:不限;
4. 应聘年龄:应在45周岁及以下;
5.技能要求:熟练运用AUTOCAD、Altium Designer等相关软件;具备PCBA可制造性评审能力;具备电装(SMTt贴片、回流焊、手工焊)、做组装等相关工艺开发及应用能力;熟悉GJB相关工艺标准;熟悉封装工艺;
6.工作经验:具备3年以上相关工作经验,熟悉SIP封装工艺者优先,有JG企业或研究所经验者优先。