工艺研发岗

工作内容
1 结合公司产品研发需求，负责开展新工艺、新技术、新材料、新器件的工艺验证及导入；
2 新产品设计阶段，负责并行开展工艺性设计，保证产品设计具有良好的可生产性，提高生产效率、降低生产成本；
3 负责新产品设计文件DFM可制造性评审；
4 负责新产品工艺技术方案策划、工艺方案设计、工艺技术准备工作及工艺相关技术文档拟制；
5 负责新产品全过程工艺性设计优化、提升工艺可靠性、对产品生产过程重大技术质量问题进行工艺技术攻关；
6 负责工艺技术标准体系建设；
7 完成上级交办的其他工作。

任职条件
1 .学历及专业：本科及以上学历，硕士研究生优先；电子信息、微电子、智能制造、机电一体化等相关专业优先；
2 .应聘年龄：应在40周岁及以下；
3 .技能要求：
(1) 熟悉常用电子元器件封装及工艺特性、熟悉电子装联工艺材料及工艺特性、了解电装工艺技术标准；
(2) 熟悉电子产品研发流程、新产品全流程工艺工作、PFMEA，熟悉电装行业工艺标准、DFM评审，熟悉PCB生产、SMT、MPT生产工艺流程;
(3) 熟练掌握PCB设计工具（Cadence或Altium Designer）；
(4) 熟练应用office办公软件等,具备良好的沟通协调、逻辑分析及技术文档撰写能力；
(5) 具备持续学习新工艺、新技术的意识，具备较强的学习能力、创新能力，能适应产品研发快速迭代节奏，善于工艺技术沉淀；
(6) 具有良好的团队意识，工作严谨细致、责任心强，具备跨部门高效协同工作能力。
4 .工作经历：校招无要求，社招需具有相关工作经验，其中适航、MTP、工艺“四新”验证等经验优先。