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太初元碁

芯片设计工程师(无锡)

  • 社招
  • 无锡
  • 硕士及以上
  • 半导体/芯片
  • 发布于 2026-07-08
原岗位链接 ↗

岗位描述

工作职责:

1.完成SoC芯片的架构设计及方案制定;

2.完成芯片的详细设计,交付RTL/SDC等;

3.完成跨部件沟通和协调,跟进完成芯片的系统集成等工作。

4.深度参与芯片设计全流程,包括参与芯片后端迭代,进行性能、功耗及面积的优化、分析及改进等工作;

5.协助验证人员完成芯片验证、后仿以及芯片回片测试等相关工作。

任职要求:

1.计算机体系架构,微电子,电子,通信或其他弱电相关专业背景;

2.5年及以上SOC芯片设计经验;

3.有完整的SoC设计开发流程及成功流片经验。有先进工艺下大型高算力芯片成功量产的经验者尤佳;

4.对时序、功耗、面积优化有很强的理解;

5.对测性设计有很强的理解;

半导体/芯片方向的申请准备

先核对岗位要求与自己的经历,再准备档案、投递和面试。

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