岗位描述
工作职责:
1. 负责硬件产品的需求分解和原型设计,可行性分析和总体方案设计、评审和验证工作;
2. 负责硬件产品的性能指标和质量标准的制定,负责硬件产品开发过程的风险管理;
3. 负责硬件板卡及系统的全流程开发,主导完成硬件器件选型和评估、电路原理图设计、PCB设计、样机制作与调试测试;
4. 负责硬件产品Gerber、BOM物料、设计规范和设计文件的管理;
5. 负责硬件产品研发、试产及量产阶段问题定位和问题解决;
6. 与厂商紧密协作,对接生产制造和产品化量产,编写SOP,指导并协助工厂产测,及时解决遇到的问题,必要时出差现场解决问题;
7. 负责已有产品的维修和技术支持,与公司各部门协作,支撑公司项目实施;
8. 独立编写项目开发文档和测试报告,保证质量,并及时交付;
9. 负责硬件产品性能和质量的持续改进,完成产品生命周期管理。
任职资格:
1. 统招大学本科及以上学历,电子或者电气相关专业毕业;
2. 5年及以上X86主板、PCIE加速卡等复杂主板硬件设计经验,对服务器、网络、存储有深入理解,有大电流、高功耗板卡设计经验者优先考虑;
3. 熟练使用Cadence ORCAD原理图设计软件,熟练使用Allegro,有独立6层以上复杂PCB板设计经验者优先;
4. 扎实的硬件基础知识,精通模拟/数字电路分析及设计,对电源、时钟、逻辑等基础模块有积累和相关设计开发、测试经验;
5. 熟练使用示波器、逻辑分析仪等仪器,有丰富的板级调试经验,能独立测试以太网、DDR、Serdes等高速信号。焊接和动手能力强,具备优秀的分析问题和解决问题的能力;
6. 良好的沟通表达能力和文档编写能力;
7. 富有团队协作精神,敢于承担责任,具有高度的职业进取心和责任心。