岗位描述
岗位职责:
1. 主导芯片从研发到量产的新产品导入过程;
2. 负责产品生命周期的有效管理,主导良率分析与提升,工艺问题、良率问题、可靠性问题的分析及改善;
3. 负责工程变更管理,处理低良、质量异常及客户异常,确保出货质量和可靠性;
4. 作为技术接口人,沟通协调公司内资源、供应链资源,解决生产中的工程问题;
岗位要求:
1.大学硕士研究生以上学历,微电子或电子类相关专业优先,其他理工类专业需要相关工作经验加持;
2.具有集成电路设计、制造及工程实现知识,工程验证实践或FAB PIE经验;
3.对产品化实现过程,特别是Fabless设计公司的产品化过程有认知者优先;熟悉车规芯片开发流程者优先;
4.英语读、写、说熟练;
5.逻辑清晰,具备较强的分析问题解决问题的能力和抗压能力。