嵌硬工程师（苏州）

岗位职责：

1、主导基于瑞芯微 RK3588、地平线征程 J6、英伟达 Jetson Orin AGX 等核心 AI 芯片的硬件系统架构设计；

2、负责图像传感器（如 Sony、OmniVision 等）、车载串行器/解串器（GMSL、FPD-Link）、镜头光学特性、低照度与高动态范围（HDR）设计；

3、负责二层/三层管理型工业交换机硬件设计，精通以太网交换芯片（如 Marvell、Realtek），支持 PoE/PoE++ 设计，满足工业级宽温、高可靠、强 EMC 要求；

4、从方案选型、原理图、PCB 设计指导（高速高密度）、样机调试、信号/电源完整性测试、EMC 设计与整改，到量产支持的全流程技术主导。

任职要求：

1、电子类相关专业本科及以上学历，8 年以上硬件开发经验，至少主导过其中两类产品的完整量产项目；

2、必备高速数字设计（DDR4/5、PCIe Gen3/4）、多层板（8 层以上）Layout 指导能力，及扎实的模拟/电源设计功底；

3、至少满足一项：

a）地平线平台：必须具备地平线征程系列（J3/J5/J6）芯片的硬件开发及量产经验，熟悉其参考设计、电源时序、启动流程及典型外设配置；

b）RK 平台：精通 RK 高端平台（RK3588 等）硬件设计，有 AI 板卡或复杂多媒体设备量产经验；

c）英伟达 Jetson 平台：精通 Jetson 载板或核心板设计，熟悉 PCIe/USB 高速扩展与散热设计；

4、加分项：有过 Wi-Fi 6/6E/7（2x2 MIMO 或以上）的完整设计，包括射频前端（FEM）、链路预算及生产校准经验。