芯合电子校园招聘(2027届)
当前收录 13 个在招岗位 · 最新发布 2026-08-21
本页样本:上海、北京、无锡、苏州 · 半导体/芯片、销售技术支持、产品经理
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去岗位大厅搜索全库在招岗位 →芯合电子2027届校招岗位 共 10 个
- FAE(上海)(J10214)芯合电子 · 校招 · 上海 · 2026-08-20准备网申
快速预览岗位要求
岗位职责 1.配合销售人员,根据客户需求推荐产品和设计方案,并提供产品演示、方案讲解; 2.为客户提供技术支持,解决客户使用过程中的技术问题; 3.协助销售进行客户项目管理工作; 4.协助销售和质量部分析和处理客户遇到的品质和客诉问题。 岗位要求 1.电子或相关专业背景,本科及以上学历; 2.具备较强的电路分析和问题
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- 产品经理助理工程师(上海)(J10218)芯合电子 · 校招 · 上海 · 2026-08-20准备网申
快速预览岗位要求
岗位职责 市场与用户研究: 协助进行汽车行业市场分析,研究整车厂(OEM)、 Tier 1供应商的技术需求和趋势。 跟踪竞争对手产品动态,进行竞品分析,挖掘潜在的市场机会点。 产品规划与定义: 在导师指导下,参与撰写产品需求文档,明确芯片的功能、性能、功耗、成本等关键指标。 与技术团队(架构、设计、软件、验证)紧密协作
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- 模拟设计工程师(上海)(J10217)芯合电子 · 校招 · 上海 · 2026-08-19准备网申
快速预览岗位要求
岗位职责 1.参与模拟集成电路的设计、验证和测试,支持开发项目; 2.针对电路需求,跟随资深工程师进行产品设计分析,模块定义、优化和验证; 3.协助开发测试方案及测试平台,进行性能评估和优化; 4.撰写设计文档、测试报告和技术文献,确保设计过程的可追溯性; 5.参与团队会议,讨论设计进展及遇到的问题,提供解决方案。
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- 数字设计工程师(上海)(J10216)芯合电子 · 校招 · 上海 · 2026-08-19准备网申
快速预览岗位要求
岗位职责 1.根据产品说明书,提炼设计要点、制定项目进度计划,完成芯片设计,包括RTL coding, Spyglass,以及设计文档的撰写; 2.协助验证工程师完成前仿验证,后仿验证,以及coverage分析; 3.提供后端工程师所需要的综合及时序分析文件; 4.完成可测性设计,生成测试向量。 岗位要求 1.微电子
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- 数字验证工程师(北京)(J10215)芯合电子 · 校招 · 北京 · 2026-08-19准备网申
快速预览岗位要求
岗位职责 工作职责: 1.根据需求规格制定验证方案,验证策略及验证计划; 2.负责芯片数字部分全功能验证,包括测试点分解,测试用例规划,功能验证,结果验收; 3.负责数字验证覆盖率的收集、分析及补充验证。 岗位要求 1.微电子、集成电路等相关专业,硕士优先,本科以上学历; 2.熟悉verilog, systemver
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- TE(无锡)(J10213)芯合电子 · 校招 · 无锡 · 2026-08-19准备网申
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岗位职责 1.编写制定test plan,参与测试电路的设计和规格的制定; 2.根据项目进度要求,完成芯片的CP/FT测试开发和调试; 3.制定CP针卡和FT DUT Board的设计方案; 4.承担并完成工程样片的测试工作; 5.协同生产相关的工程师,及时分析解决量产测试问题; 6.完善测试开发流程及规范,提高测试覆
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- AE(上海)(J10212)芯合电子 · 校招 · 上海 · 2026-08-19准备网申
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岗位职责 1.制定芯片应用方案; 2.制定芯片的系统测试方案; 3.芯片应用电路设计和系统评估板Layout; 4.协助FAE对客户的技术支持; 5.协助ATE的Bench校验; 岗位要求 1.电子相关专业本科以上学历,并有芯片应用相关工作经验; 2.有扎实的电路理论基础,熟悉开关电源的各种拓扑结构和关键的指标参数
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- 数字验证工程师(上海)(J10211)芯合电子 · 校招 · 上海 · 2026-08-19准备网申
快速预览岗位要求
岗位职责 工作职责: 1.根据需求规格制定验证方案,验证策略及验证计划; 2.负责芯片数字部分全功能验证,包括测试点分解,测试用例规划,功能验证,结果验收; 3.负责数字验证覆盖率的收集、分析及补充验证。 岗位要求 1.微电子、集成电路等相关专业,硕士优先,本科以上学历; 2.熟悉verilog, systemver
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- 数字设计工程师(北京)(J10210)芯合电子 · 校招 · 北京 · 2026-08-19准备网申
快速预览岗位要求
岗位职责 1.根据产品说明书,提炼设计要点、制定项目进度计划,完成芯片设计,包括RTL coding, Spyglass,以及设计文档的撰写; 2.协助验证工程师完成前仿验证,后仿验证,以及coverage分析; 3.提供后端工程师所需要的综合及时序分析文件; 4.完成可测性设计,生成测试向量。 岗位要求 1.微电子
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- 模拟设计工程师(苏州)(J10209)芯合电子 · 校招 · 苏州 · 2026-08-19准备网申
快速预览岗位要求
岗位职责 1.参与模拟集成电路的设计、验证和测试,支持开发项目; 2.针对电路需求,跟随资深工程师进行产品设计分析,模块定义、优化和验证; 3.协助开发测试方案及测试平台,进行性能评估和优化; 4.撰写设计文档、测试报告和技术文献,确保设计过程的可追溯性; 5.参与团队会议,讨论设计进展及遇到的问题,提供解决方案。
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芯合电子实习岗位 共 3 个
- 模拟设计实习生(J10224)芯合电子 · 实习 · 上海 · 2026-08-21准备网申
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岗位职责 1.参与模拟集成电路的设计、验证和测试,支持开发项目; 2.针对电路需求,跟随资深工程师进行产品设计分析,模块定义、优化和验证; 3.协助开发测试方案及测试平台,进行性能评估和优化; 4.撰写设计文档、测试报告和技术文献,确保设计过程的可追溯性; 5.参与团队会议,讨论设计进展及遇到的问题,提供解决方案。
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- 数字验证实习生(J10223)芯合电子 · 实习 · 上海 · 2026-08-21准备网申
快速预览岗位要求
岗位职责 1.根据需求规格制定验证方案,验证策略及验证计划; 2.负责芯片数字部分全功能验证,包括测试点分解,测试用例规划,功能验证,结果验收; 3.负责数字验证覆盖率的收集、分析及补充验证。 岗位要求 1.微电子、集成电路等相关专业,硕士优先,本科以上学历; 2.熟悉verilog,systemverilog语言和
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- 数字设计实习生(J10222)芯合电子 · 实习 · 上海 · 2026-08-21准备网申
快速预览岗位要求
岗位职责 1.根据产品说明书,提炼设计要点、制定项目进度计划,完成芯片设计,包括RTL coding, Spyglass,以及设计文档的撰写; 2.协助验证工程师完成前仿验证,后仿验证,以及coverage分析; 3.提供后端工程师所需要的综合及时序分析文件; 4.完成可测性设计,生成测试向量。 岗位要求 1.微电子
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申请前核对清单
招聘常见问题
芯合电子校招官网入口在哪?
本页样本岗位的常见来源域名为 unisemipower.zhiye.com。来源可能是企业招聘系统或招聘平台,不能仅由域名判断为企业统一官网;请从具体岗位的原链接核对招聘主体和申请入口。
芯合电子2027届校招什么时候开始?
从锦鲤同步的官网数据看,芯合电子本季第一个校招岗位在 2026-08-19 发布,目前在招校招岗位 10 个,近 7 天新增 0 个岗位。这不是企业统一秋招开始时间;报名期间与毕业届别以各岗位和官方公告为准。
芯合电子校招笔试、面试怎么准备?去哪看面经?
准备芯合电子面试时,建议先结合目标岗位的具体职责梳理自己的实习与项目经历,再参考公开面经整理高频考察方向与追问点。可以使用锦鲤的「公司与岗位面试准备」功能,针对芯合电子的具体岗位生成面经报告与回答提纲。
怎么网申更快?
锦鲤的云端流程不用装浏览器插件,可以打开芯合电子官网网申页面并按档案辅助填写。登录、验证码和缺失信息需要你参与,具体结果以官网申请记录为准。先核对一个目标岗位的完整流程,再决定是否批量使用。
准备申请芯合电子
先核对岗位要求与自己的经历,再准备档案、投递和面试。
- 根据 JD 修改简历先准备与岗位相关的经历。
- 网申教育、实习与项目经历填写示例核对档案与申请表。
- 网申进度与结果怎么查记录官网回执并安排后续准备。