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芯上微装

2027届-系统集成工程师

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当前公开岗位库收录 芯上微装 26 个在招校招岗位。岗位数量与状态以企业官网为准。

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岗位描述

岗位职责
1、参与系统的整体设计,并组织设计测校方案,分配测试指标;
2、设计相关分系统及系统的集成原理及其集成流程;
3、参与各项目的设计与研发工作,定义集成需求,完成测校功能的架构设计;
4、制定并完善系统集成测校方案与测校流程;分析集成中的问题,完成集成测试报告;
5、参与公司的技术评审工作和验收工作。

岗位要求
1、硕士及以上学历,光学、数学、物理等相关专业;
2、具备光学、数学、物理计算和分析基础知识;
3、具有光学系统集成项目优先考虑;
4、至少熟悉一种仿真工具。

高端技术职位方向的申请准备

先核对岗位要求与自己的经历,再准备档案、投递和面试。

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