锦鲤求职芯上微装校园招聘（2027届）
当前收录 26 个在招岗位 · 最新发布 2026-10-13
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本页样本：上海 · 电气/自动化、机械设计/制造、高端技术职位
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- 2027届-技术支持工程师芯上微装 · 校招 · 上海 · 2026-10-13准备网申
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岗位职责 1、客户处On-Site服务，换班后On-Call待命，在设备发生紧急情况时4小时内赶赴客户现场进行工作； 2、进行设备检查操作，发现隐患及时排除，在高级(资深)技术支持工程师的指导下，完成PM动作，更换备品备件； 3、设备发生故障后进行分析、问题定位及解决，对不能定位(或解决)的问题迅速反馈
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- 2027届-控制系统工程师芯上微装 · 校招 · 上海 · 2026-08-25准备网申
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岗位职责 1、 负责中小型半导体设备或核心子系统的控制架构开发，完成常规运动控制逻辑的编写与调试； 2、 进行设备与子系统的通讯对接（如EtherCAT、VME、PCIE等），解决调试过程中的常规通讯异常与逻辑冲突问题； 3、 编制所负责模块的控制程序说明书与调试手册，协助上级优化控制程序的标准化流程与功能块库； 4、
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- 2027届-机械设计工程师芯上微装 · 校招 · 上海 · 2026-08-25准备网申
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岗位职责 1、 负责机械/机电类零部件或模块的设计开发； 2、 撰写技术文件、工程图纸和管理文件； 3、 承担机械相关新技术的预研和开发工作。 岗位要求 1、硕士及以上学历，机械、机电、自动化等相关专业； 2、扎实的机械设计、机械原理、机械制造基础、机械制图等基础知识； 3、熟练运用相关设计软件，完成零部件结构建模；
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- 2027届-系统工程师（博士）芯上微装 · 校招 · 上海 · 2026-08-25准备网申
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岗位职责 1、根据整机性能需求和规格，确定仿真分析流程和方案，提出优化平衡系统方案； 2、围绕系统关键技术，提出物理模型方案，以及相关原理预研工作； 3、针对产品开发、集成以及应用过程中出现的系统级问题，进行问题诊断和分析，并提供系统级解决方案； 4、分析并解决复杂的多学科问题，保证研发项目的顺利进展。 岗位要求 1
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- 2027届-机电控制工程师（博士）芯上微装 · 校招 · 上海 · 2026-08-25准备网申
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岗位职责 1、 分析系统控制指标需求，进行控制系统的优化及改进设计； 2、 展开控制算法设计、仿真、评估，指导软件进行代码设计； 3、 撰写运动控制系统仿真分析报告、控制策略分析报告，分析并记录控制系统开发过程中的技术问题； 4、 对机电系统进行调试，完成集成调试策略撰写； 5、 研究各类数据处理算法及工具，解决异常参
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- 2027届-嵌入式软件开发工程师芯上微装 · 校招 · 上海 · 2026-08-25准备网申
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岗位职责 1、根据系统需求完成控制软件的需求分析和设计； 2、负责在DSP/MCP/VPX/ARM平台下进行设计和代码开发，上机调试； 3、负责设备控制算法分析与设计； 4、参与设备集成联调、现场问题排查、版本迭代升级，保障系统稳定运行。 岗位要求 1、硕士及以上学历，计算机、机电、电子、控制、信息、机械电子等相关专
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- 2027届-C/C++软件开发工程师芯上微装 · 校招 · 上海 · 2026-08-25准备网申
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岗位职责 1、参与产品方案可行性分析及方案设计； 2、参与产品软件功能的需求评估、系统设计及组件设计； 3、负责设备的应用软件设计及开发； 4、参与设备集成联调、现场问题排查、版本迭代升级，保障系统稳定运行。 岗位要求 1、硕士及以上学历，计算机、机电、电子、控制、信息、机械电子等相关专业： 2、精通C/C++语言；
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- 2027届-C#软件开发工程师芯上微装 · 校招 · 上海 · 2026-08-25准备网申
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岗位职责 1、参与产品方案可行性分析及方案设计； 2、负责设备控制软件开发，包含界面设计、交互设计、业务逻辑实现； 3、参与项目设计，优化产品操作流畅性及用户体验； 4、与团队协作设计数据交互接口，优化数据库查询效率； 5、参与设备集成联调、现场问题排查、版本迭代升级，保障系统稳定运行。 岗位要求 1、硕士及以上学历
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- 2027届-软件测试工程师芯上微装 · 校招 · 上海 · 2026-08-25准备网申
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岗位职责 1、负责软件组件测试工作，包括功能、性能和可靠性测试； 2、负责设计组件测试用例，完成组件测试实现编码； 3、编制软件测试报告并提出改进建议； 4、跟踪分析测试情况，解决测试过程遇到的问题。 岗位要求 1、硕士及以上学历，计算机、机电、电子、控制、信息、机械电子等相关专业； 2、熟悉软件测试基本原理，有软件
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- 2027届-机电控制工程师芯上微装 · 校招 · 上海 · 2026-08-25准备网申
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岗位职责 1、 分析系统控制指标需求，进行控制系统的优化及改进设计； 2、 展开控制算法设计、仿真、评估，指导软件进行代码设计； 3、 撰写运动控制系统仿真分析报告、控制策略分析报告，分析并记录控制系统开发过程中的技术问题； 4、 对机电系统进行调试，完成集成调试策略撰写； 5、 研究各类数据处理算法及工具，解决异常参
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申请前核对清单
招聘常见问题
芯上微装校招官网入口在哪？
本页样本岗位的常见来源域名为 amies.zhiye.com。来源可能是企业招聘系统或招聘平台，不能仅由域名判断为企业统一官网；请从具体岗位的原链接核对招聘主体和申请入口。
芯上微装2027届校招什么时候开始？
从锦鲤同步的官网数据看，芯上微装本季第一个校招岗位在 2026-08-25 发布，目前在招校招岗位 26 个，近 7 天新增 0 个岗位。这不是企业统一秋招开始时间；报名期间与毕业届别以各岗位和官方公告为准。
芯上微装校招笔试、面试怎么准备？去哪看面经？
准备芯上微装面试时，建议先结合目标岗位的具体职责梳理自己的实习与项目经历，再参考公开面经整理高频考察方向与追问点。可以使用锦鲤的「公司与岗位面试准备」功能，针对芯上微装的具体岗位生成面经报告与回答提纲。
怎么网申更快？
锦鲤的云端流程不用装浏览器插件，可以打开芯上微装官网网申页面并按档案辅助填写。登录、验证码和缺失信息需要你参与，具体结果以官网申请记录为准。先核对一个目标岗位的完整流程，再决定是否批量使用。
准备申请芯上微装
先核对岗位要求与自己的经历，再准备档案、投递和面试。
- 根据 JD 修改简历先准备与岗位相关的经历。
- 网申教育、实习与项目经历填写示例核对档案与申请表。
- 网申进度与结果怎么查记录官网回执并安排后续准备。