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芯上微装

2027届-嵌入式软件开发工程师

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当前公开岗位库收录 芯上微装 26 个在招校招岗位。岗位数量与状态以企业官网为准。

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岗位描述

岗位职责
1、根据系统需求完成控制软件的需求分析和设计;
2、负责在DSP/MCP/VPX/ARM平台下进行设计和代码开发,上机调试;
3、负责设备控制算法分析与设计;
4、参与设备集成联调、现场问题排查、版本迭代升级,保障系统稳定运行。

岗位要求
1、硕士及以上学历,计算机、机电、电子、控制、信息、机械电子等相关专业;
2、熟悉C/C++语言,熟悉嵌入式软件编程特性;
3、熟悉操作系统内编码开发;
4、熟悉嵌入式处理器,如单片机,总线等相关知识;
5、掌握伺服控制原理、数字信号处理。

电子/硬件开发方向的申请准备

先核对岗位要求与自己的经历,再准备档案、投递和面试。

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