Scale-up交换芯片架构师

岗位职责
1. 芯片架构定义：主导Scale-up交换芯片的硬件架构设计，涵盖交换内核微架构（Packet/Flit处理、Crossbar、共享/分布式缓存、VoQ）、端口速率规格制定，以及多芯片级联扩展方案。
2. Scale-up协议实现：深入研究UALink、NVLink等高速Scale-up互联协议，理解AI训练、推理和集合通信对低时延、高带宽、确定性、扩展性和高可靠的系统需求。评估协议在芯片内的硬件实现代价，主导自研协议栈的硬件加速引擎规划，将多路径喷洒、在网计算等新特性映射为芯片模块需求。
3. 协同设计：与SerDes/PHY团队确定112G/224G速率及FEC策略；与软件团队协同设计集合通信加速方案。
4. 技术预研与规划：跟踪交换芯片、Chiplet互联、2.5D/3D封装等前沿技术，制定芯片及互联技术路线图。

岗位要求
1、微电子、电子工程、计算机等相关专业本科及以上学历。
2、10年以上芯片设计工作经验，其中8年以上高性能交换芯片（Switch ASIC）或XPU互联/Fabric研发架构设计经验，有主导芯片从架构定义到流片量产的全流程经历。
3、专业技能：
· Scale-up架构能力：精通交换芯片微架构（Ingress/Egress、路由、仲裁、Crossbar调度），深入理解VC/Credit流控、Ordering、Retry/Replay等机制。
· 协议与接口：熟悉ETH/NVLink/UALink等互联协议；熟悉112G/224G SerDes、PCIe、DDR等接口协议。
加分项：
· 有12.8T/25.6T/51.2T及以上交换芯片成功落地经验。