格通智联校园招聘（2027届）

岗位职责 1. 负责芯片模块开发需求分解和方案设计，输出设计文档； 2. 负责模块编码实现及验证问题定位解决； 3. 负责模块约束检查，时序优化及联合调试问题定位解决。 岗位要求 1、微电子与固体电子、集成电路设计、电子工程等理工类相关专业，对研发和创新有强烈兴趣的应届毕业生； 2、至少掌握C/RTL/Python/

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岗位职责 1. 负责芯片模块开发需求分解和方案设计，输出设计文档； 2. 负责模块编码实现及验证问题定位解决； 3. 负责模块约束检查，时序优化及联合调试问题定位解决。 岗位要求 1、微电子与固体电子、集成电路设计、电子工程等理工类相关专业，对研发和创新有强烈兴趣的应届毕业生； 2、至少掌握C/RTL/Python/

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岗位职责 1、芯片软件架构设计和软件开发工作：负责芯片初始化、配置及芯片内系统的软件开发工作；负责芯片配套的SDK软件的架构设计和软件开发工作； 2、芯片原型验证工作：负责芯片原型验证方案设计,开发软件验证程序；负责芯片tapeout之前的功能、性能验证等工作；负责网络功能模型验证及业务逻辑验证；负责芯片原型验证平台的

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岗位职责 1、芯片软件架构设计和软件开发工作：负责芯片初始化、配置及芯片内系统的软件开发工作；负责芯片配套的SDK软件的架构设计和软件开发工作； 2、芯片原型验证工作：负责芯片原型验证方案设计,开发软件验证程序；负责芯片tapeout之前的功能、性能验证等工作；负责网络功能模型验证及业务逻辑验证；负责芯片原型验证平台的

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岗位职责 1. 负责芯片从Netlist到GDSII的全流程物理设计，包括Floorplan、Power Plan、Placement、CTS、Routing等 2. 参与时序收敛（STA）、功耗分析、信号完整性（SI）分析及物理验证（DRC/LVS/ANT） 3. 与前端设计团队协作，完成物理实现与signoff 4

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岗位职责 1、参与数字芯片逻辑综合、STA 静态时序分析、约束编写、形式验证、UPF 低功耗相关中端工作，衔接前端 RTL 与后端 PR 流程 2、协助时序分析与时序违例排查，输出综合、时序分析报告，配合团队完成时序收敛 3、使用 DC、Formality 等工具，优化综合策略，改善芯片时序、面积、功耗指标 4、定位综

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岗位职责 1、模块、子系统或SoC系统级芯片EDA仿真验证，包括验证计划制定、验证平台搭建、测试开发、调试、RTL和GLS验证，覆盖率分析、验证报告等完整功能和时序验证流程； 2、或Formal形式化验证； 3、或跨平台EDA验证和硬件加速联合仿真。 岗位要求 1、微电子与固体电子、集成电路设计、电子工程等理工类相关

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岗位职责 1、模块、子系统或SoC系统级芯片EDA仿真验证，包括验证计划制定、验证平台搭建、测试开发、调试、RTL和GLS验证，覆盖率分析、验证报告等完整功能和时序验证流程； 2、或Formal形式化验证； 3、或跨平台EDA验证和硬件加速联合仿真。 岗位要求 1、微电子与固体电子、集成电路设计、电子工程等理工类相关

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岗位职责 1、模块、子系统或SoC系统级芯片EDA仿真验证，包括验证计划制定、验证平台搭建、测试开发、调试、RTL和GLS验证，覆盖率分析、验证报告等完整功能和时序验证流程； 2、或Formal形式化验证； 3、或跨平台EDA验证和硬件加速联合仿真。 岗位要求 1、微电子与固体电子、集成电路设计、电子工程等理工类相关

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岗位职责 1、模块、子系统或SoC系统级芯片EDA仿真验证，包括验证计划制定、验证平台搭建、测试开发、调试、RTL和GLS验证，覆盖率分析、验证报告等完整功能和时序验证流程； 2、或Formal形式化验证； 3、或跨平台EDA验证和硬件加速联合仿真。 岗位要求 1、微电子与固体电子、集成电路设计、电子工程等理工类相关

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岗位职责 负责半导体产品方案相关的市场营销、拓展、商务、生态等工作。 岗位要求 1、本科及以上学历，5年以上市场相关工作经验，具备数通、半导体相关专业知识，熟悉半导体产品原理及应用场景； 2、对ICT产品方案有较深入理解，能基于应用场景寻找机会点并进行市场拓展； 3、有市场营销工作经验，了解半导体行业市场动态及竞争态

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岗位职责 1. 开发芯片在EMU平台的验证方案 2. 创建和维护项目的EMU平台Linux环境 3. 搭建和调试EMU平台验证环境 4. 基于EMU平台执行模块级，子系统级和系统级的验证工作 5. 创建和维护相关验证计划 岗位要求 1． 本科及以上学历，5年及以上工作经验。 2． 熟悉IC验证流程 3． 熟悉Veri

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岗位职责 1. 芯片架构定义：主导Scale-up交换芯片的硬件架构设计，涵盖交换内核微架构（Packet/Flit处理、Crossbar、共享/分布式缓存、VoQ）、端口速率规格制定，以及多芯片级联扩展方案。 2. Scale-up协议实现：深入研究UALink、NVLink等高速Scale-up互联协议，理解AI训

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岗位职责 1.负责芯片后端测试设计，包括scan、MemoryBIST/BISR、JTAG、BoundaryScan等； 2.进行DFT设计方法学的研究，优化芯片测试方法及流程； 3.参与scan及MemoryBIST/BISR集成等工具的自动化及自主研发。 岗位要求 1.本科及以上学历，

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岗位职责 岗位职责： 1.负责单板硬件需求分析及其方案设计； 2.负责元器件选型、原理图设计、指导完成Layout; 3. 负责单板硬件功能调试、单元信号测试； 4. 参与软硬件联合试测试； 5. 撰写项目相关文档，如硬件详细设计，软硬件接口说明、Layout规则驱动、测试计划，测试报告等 岗位要求 任职资格： 1.

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岗位职责 工作职责 1. 负责Synthesis、Formal check、STA、LP check等工作，理解前端设计， clock/reset结构， DFT方案，能够独立进行综合和时序约束以及UPF等coding工作 2. 负责完成全芯片的timing fix和signoff工作 3. 配合RTL Designer

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岗位职责 岗位职责： 1、 负责芯片模块的设计文档编写，RTL编码实现，顶层设计等工作 2、 配合验证、软件、后端等领域工程师进行代码调试，问题定位解决和方案优化 3、 具有如下业务方向实践经验： a) 参与芯片顶层集成设计，时钟复位网络设计，低功耗设计，功耗面积评估优化，时序约束时序优化等工作 b)

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