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希奥端

芯片销售工程师

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岗位描述

岗位职责
1. 客户开发与维护:跟随团队深耕芯片赛道,聚焦服务器、嵌入式领域,协助开发区域潜在客户,维护核心客户关系,配合完成客户增长与基础销售指标。
2. 项目流程跟进:学习芯片销售业务模式,协助挖掘客户需求、推广公司产品,全程参与Design In至Design Win流程,配合样品送测、方案适配,推动项目量产落地与订单转化。
3. 销售项目管理:协助跟进项目全周期工作,涵盖需求对接、报价整理、订单跟进、回款协助等,规范记录项目台账,排查基础风险,保障项目稳步推进。
4. 技术协同支撑:联动FAE技术团队,学习芯片基础技术知识,协助对接客户售前售后问题,同步技术需求与问题反馈,配合解决产品设计、测试及应用难题。
5. 市场信息调研:跟进芯片及嵌入式行业动态,收集客户需求、竞品策略等信息,整理市场分析资料,助力公司产品迭代与销售策略优化。
6. 品牌与市场推广:协助参与行业展会、技术沙龙等市场活动,积累行业资源,维护公司品牌形象,提升产品在细分领域的知名度。

岗位要求
1. 本科及以上学历,微电子、电子信息、通信、计算机、自动化等理工类专业,应届生优先;
2. 对芯片行业及销售岗位兴趣浓厚,愿意长期深耕服务器、嵌入式芯片赛道,无相关工作经验要求,接受优秀应届生;
3. 了解电子硬件、嵌入式基础原理,学习能力强、服务意识佳,工作踏实负责、具备结果导向思维。
二、优先加分条件
1. 熟悉CPU、GPU、SoC及嵌入式芯片、板卡相关知识,有相关课程项目、实训、竞赛经历者优先;
2. 在校有外联对接、市场推广、销售实习等商务沟通经验者优先;
3. 了解电子行业上下游生态,商机敏感度高,立志深耕芯片销售行业者优先。
三、综合素质要求
1. 学习能力、技术理解能力良好,可快速掌握产品及方案优势,精准挖掘客户核心需求;
2. 性格主动真诚,沟通表达流畅,具备商务谈判潜质,抗压性强,可适配岗位常规出差节奏;
3. 市场洞察力敏锐,能够快速捕捉行业动态与客户商机,适配行业快速变化节奏;
4. 逻辑清晰,擅长数据整理、文档撰写与工作复盘,执行力、责任心突出;
5. 高情商、团队协作能力优异,善于换位思考,可高效配合业务、技术等多部门协同工作,积极共建团队氛围;
6. 情绪稳定、处事得体,善于维护客户及团队人际关系,抗压韧性强,能积极沟通解决工作问题,适配销售长期对接工作。

金融销售方向的申请准备

先核对岗位要求与自己的经历,再准备档案、投递和面试。

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