锦鲤求职岗位描述
岗位职责
1. 对封装工艺有概念，了解电气性能知识
2. 具备较好的脚本撰写能力，处理数据能力
3. 接触过封装相关软件（allegro/ansys等）优先
4. 有较强的沟通能力
岗位要求
1.本科及以上学历在读，理工科如电子，电气，封装材料等相关专业优先；
2.熟练使用Office办公软件（Excel/PPT/Word）；
3.学习过封装相关软件（allegro/ansys等）的使用，具备一定仿真能力；
4. 有较强的沟通能力；
5. 实习时长：长期（3-6个月以上），每周至少3天