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浙江赛思电子科技

芯片数字设计工程师

岗位标注公司:浙江赛思电子科技股份有限公司

  • 校招
  • 西安
  • 本科及以上
  • 半导体/芯片
原岗位链接 ↗

这个岗位发布时间较早(或官网没写发布日期),可能已经招满,投递前先到官网确认。

岗位描述

职位描述
1、从事ASIC及专用芯片SOC设计,负责芯片前端实现工作。

2、负责系统算法的Verilog实现,以及各子模块的系统整合与接口规划。

3、完成数字电路模块的RTL设计、仿真验证、综合、时序分析、功耗分析等工作。

4、独立承担并成功完成芯片单元模块的开发,主持芯片/子系统的UT验证工作。

5、负责解决设计过程中的关键技术难点,编写相应的设计文档。

6、协助FPGA原型验证、产品测试、调试和应用。

7、负责FPGA/ASIC/SOC芯片架构、软硬件接口设计。

职位要求
1、微电子、通信、电子、计算机等相关专业,本科及以上学历,具备扎实的数模电路基础。

2、熟悉数字集成电路的设计技术和流程,有实际芯片设计经验者优先。

3、熟练使用Verilog或VHDL语言,具有良好的编程习惯。

4、熟悉SOC开发流程,有实际芯片流片和量产经验者优先。

5、熟悉Matlab软件,能对简单算法进行仿真。

6、熟练使用ALTERA/XILILINX芯片开发工具,如Quartusii、ISE、Modelsim等。

7、熟悉FPGA常用接口协议(SPI/I2C/DDR等),有相关控制逻辑开发经验者优先。
8、具备较强的独立工作能力、良好的英文阅读写作能力和团队合作精神。

半导体/芯片方向的申请准备

先核对岗位要求与自己的经历,再准备档案、投递和面试。

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