达摩院-AI光子集成芯片技术专家-先进互联

岗位描述
1. 设计多通道200G/Lane及以上高速硅光和其他光子芯片，用于NPO，CPO和OIO
2. 设计和仿真优化高速硅光和其他光子芯片性能
3. 测试高速硅光芯片及相关光电芯片性能，包括晶圆级和芯片级的测试
4. 集合NPO，CPO和OIO的应用，结合光子芯片设计，考虑相应的封装方案及光学耦合方案
5. 协助其他团队开发基于硅光技术的高速光互连产品

岗位要求
1. 电子工程，光电子，应用物理或相关专业学位
2. 在硅光或III-V材料光子集成领域有实际的工作经验和公开发表的论文
3. 有用于光互连的硅光芯片设计和开发经验
4. 熟悉硅光芯片的设计工具和软件
5. 熟悉硅光芯片的制造和测试技术
6. 熟悉数据中心光互连和光模块技术
7. 有独立进行研发项目的经验
8. 思维缜密，逻辑性强，具有挑战精神和前瞻性，良好的团队协作精神和自我驱动力
9. 良好的沟通能力，较高的文档撰写水平和英文读写和交流能力
（加分项）具备NPO，CPO和OIO硅光芯片相应产品设计并批量量产经验
（加分项）有NPO，CPO和OIO微环开发经验
（加分项）具备薄膜铌酸锂设计和相应异质集成经验