岗位描述
职责:
1. 数字IC设计实现hierarchical flow的逻辑综合,后端布局布线,CTS,寄生参数提取和静态时序分析。
2. Timing closure,IR drop分析,DRC, LVS等物理验证。
3. 实现亿门级12nm/6nm GPU相关芯片的tapeout工作。
要求:
1. 微电子等相关专业硕士研究生毕业。
2. 有ICCII/EDI等相关EDA工具使用经验,熟悉IC物理设计流程。
3. 熟悉Tcl/Python等script编程语言优先考虑。
4. 沟通良好,积极向上,有良好的团队合作精神。