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硬件开发-芯片设计方向

让 AI 辅助填写这个岗位的官网网申

使用同一份求职档案填写教育、实习与项目经历;登录、验证码和缺失信息由你处理,最终提交前请本人核对确认。

当前公开岗位库收录 腾讯 102 个在招校招岗位。岗位数量与状态以企业官网为准。

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这个岗位发布时间较早(或官网没写发布日期),可能已经招满,投递前先到官网确认。

是否提交成功以企业官网回执或申请记录为准。

岗位描述

岗位职责
1、参与SoC/IP 系统/子系统的设计和实现;
2、负责模块架构设计、RTL实现、时序分析优化以及模块的PPA优化;
3、支撑 SoC/IP 的系统集成,以及文档编写;
4、与性能分析团队一起进行芯片性能改进;
5、与设计验证团队一起制定验证测试计划,覆盖率分析,芯片仿真以及调试。

岗位要求
1、微电子、集成电路、电子工程、计算机、通信相关专业学历;
2、熟悉数字电路设计原理和集成电路设计流程,了解ASIC/FPGA设计流程,包括逻辑综合、布局布线、时序分析和验证等;
3、良好的编程能力,熟练掌握至少一种硬件描述语言(如Verilog或VHDL),熟悉C/C++、Python或其他编程语言;
4、熟悉EDA工具(如Cadence、Synopsys或Mentor Graphics等)的使用;
5、熟悉数字电路设计技术,如处理器架构、存储器、总线接口等。

加分项
有AI/Video/CPU 等芯片设计经验。

半导体/芯片方向的申请准备

先核对岗位要求与自己的经历,再准备档案、投递和面试。

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