高德红外校园招聘(2027届)
当前收录 43 个在招岗位 · 最新发布 2026-10-22
本页样本:武汉、无锡 · 半导体/芯片、其他生产制造职位、外贸销售
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去岗位大厅搜索全库在招岗位 →高德红外2027届校招岗位 共 22 个
- 光学工程师高德红外 · 校招 · 武汉 · 2026-09-18准备网申
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岗位职责 岗位职责: 1、非制冷红外镜头的定焦、无热化及连续变焦光学系统设计,完成方案论证、结构选型、优化设计及公差分析,输出光学设计报告与工程图纸; 2、红外机芯和模组产品的镜头评估、导入与测试,制定选型标准与测试规范,排查并解决光学系统问题(成像异常、杂散辐射、信噪比不足等); 3、模组AA线体镜头靶标设计,参与A
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- 制导控制总体工程师高德红外 · 校招 · 武汉 · 2026-09-07准备网申
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岗位职责 岗位职责: 1.负责制导控制系统总体主要技术指标及研制方案论证,编制方案论证报告; 2.负责控制系统的模型研究及验证,并对制导律、精度分配、惯导等技术进行设计与研究; 3.负责系统方案工作策略的研究,制导和飞控系统设计结果的分析和验收; 4.负责跟踪有关控制系统总体技术并组织开展关键技术的研究。 岗位要求
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- 外延研发工程师高德红外 · 校招 · 武汉 · 2026-09-03准备网申
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岗位职责 岗位职责: 1、负责锑基化合物半导体材料研发,完成器件仿真与外延结构协同设计; 2、根据外延材料测试及下游器件反馈,进行外延工艺优化; 3、对MBE外延产品分析检测,数据分析,形成报告和技术文档; 4、完成上级安排的其他任务。 岗位要求 任职资格: 1、硬件条件:硕士及以上学历,材料科学与工程、微电子
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- 近炸引信算法工程师高德红外 · 校招 · 武汉 · 2026-08-26准备网申
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岗位职责 1、负责近炸引信的总体方案论证和设计工作; 2、负责近炸引信的目标识别算法模型和抗干扰算法模型的设计、仿真、调试、测试、移植和优化等工作; 3、负责近炸引信的样机试制、调试、外场测试,组织开展引信专项试验工作; 4、跟踪近炸引信的技术发展方向、组织开展关键技术的研究工作。 岗位要求 1、熟悉近炸引信连续波测
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- 模拟IC设计工程师(无锡)高德红外 · 校招 · 无锡 · 2026-08-26准备网申
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岗位职责 1、模拟电路的设计和仿真验证; 2、模拟电路的测试设计,协助测试工程师完成测试工作; 3、针对线路的特定要求,协助版图人员完成版图设计; 4、对产品应用工程师提供必要的协助。 岗位要求 1、熟悉模拟集成电路、数字集成电路相关知识,对模拟电路设计流程及相关软件有一定的应用或了解; 2、对半导体工艺和版图有一定
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- 数字前端设计工程师(无锡)高德红外 · 校招 · 无锡 · 2026-08-26准备网申
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岗位职责 1、负责模拟/混合信号集成电路数字设计; 2、负责数字电路架构设计,RTL级设计与仿真,前/后仿真,逻辑综合,静态时序分析,FPGA验证支持; 3、与设计工程师充分沟通,确保完全理解设计对数字的要求。 岗位要求 1、微电子学或理工科专业,硕士及以上学历; 2、熟悉CMOS工艺流程,具有扎实的半导体理论基础知
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- ARM工程师高德红外 · 校招 · 武汉 · 2026-08-26准备网申
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岗位职责 1、负责红外探测器驱动程序开发以及相关业务功能开发; 2、负责红外机芯视频接口(USB/BT656/MIPI等)相关软件开发; 3、负责红外机芯通信接口(UART/SPI/I2C)相关软件开发; 4、分析与解决红外机芯生产中的问题,书写技术开发类,流程类文档。 岗位要求 1、硬件条件 全日制硕士及以上学历,
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- FPGA工程师高德红外 · 校招 · 武汉 · 2026-08-26准备网申
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岗位职责 1、负责传感器、视频芯片等外设的FPGA功能确认、代码实现与优化,仿真测试; 2、协助项目负责人确定设计方案,编写FPGA相关软件文档,指导软件测试和生产; 3、进行新技术新平台以及国产化等基础研究; 4、上级交办的其他工作。 岗位要求 1、硬件条件 硕士及以上学历,电子信息、通信工程、计算机等相关专业;
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- 硬件工程师高德红外 · 校招 · 武汉 · 2026-08-26准备网申
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岗位职责 1、硬件产品方案设计以及关键技术研究,产品调试与测试; 2、硬件设计文档、测试文档以及设计图纸等技术文件编写,并向生产移交各类技术资料确保产品顺利交付; 3、配合产品使用部门在使用中遇到的各类技术问题; 4、完成上级安排的其他任务。 岗位要求 1、硬件条件 硕士及以上学历,自动化或电子信息相关专业; 2、专
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- 芯片测试分析工程师高德红外 · 校招 · 武汉 · 2026-08-26准备网申
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岗位职责 1、负责芯片、探测器新产品研发阶段的测试以及客户验证工作 ; 2、负责芯片的评测结果的分析与反馈; 3、配合完成相关的技术文档,检验文档等; 4、完成公司交给的各项工作任务,推进产品的批量化生产。 岗位要求 1、硬性条件 硕士及以上学历,微电子、电子、物理等专业; 2、专业技能 a.具备半导体物理、材料器件
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高德红外实习岗位 共 1 个
- 实习生高德红外 · 实习 · 2026-07-27准备网申
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岗位职责 1.模块开发: 根据产品需求,在导师指导下负责公司应用软件相关功能模块的设计、编码及自测工作。 <br>2.Bug修复: 协助团队对现有软件产品进行日常维护,定位并解决测试环境或线上环境出现的简单缺陷(Bug)。 <br>3.文档编写: 负责编写所开发模块的技术文档、接口说明文档
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申请前核对清单
招聘常见问题
高德红外校招官网入口在哪?
本页样本岗位的常见来源域名为 gdhw.zhiye.com。来源可能是企业招聘系统或招聘平台,不能仅由域名判断为企业统一官网;请从具体岗位的原链接核对招聘主体和申请入口。
高德红外2027届校招什么时候开始?
从锦鲤同步的官网数据看,高德红外本季第一个校招岗位在 2026-08-26 发布,目前在招校招岗位 22 个,近 7 天新增 0 个岗位。这不是企业统一秋招开始时间;报名期间与毕业届别以各岗位和官方公告为准。
高德红外校招笔试、面试怎么准备?去哪看面经?
准备高德红外面试时,建议先结合目标岗位的具体职责梳理自己的实习与项目经历,再参考公开面经整理高频考察方向与追问点。可以使用锦鲤的「公司与岗位面试准备」功能,针对高德红外的具体岗位生成面经报告与回答提纲。
怎么网申更快?
锦鲤的云端流程不用装浏览器插件,可以打开高德红外官网网申页面并按档案辅助填写。登录、验证码和缺失信息需要你参与,具体结果以官网申请记录为准。先核对一个目标岗位的完整流程,再决定是否批量使用。
准备申请高德红外
先核对岗位要求与自己的经历,再准备档案、投递和面试。
- 根据 JD 修改简历先准备与岗位相关的经历。
- 网申教育、实习与项目经历填写示例核对档案与申请表。
- 网申进度与结果怎么查记录官网回执并安排后续准备。