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新微半导体

光电工艺整合工程师(J10262)

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岗位描述

岗位职责
1. 外延工艺开发:负责氮化镓射频器件外延的设计,生长工艺以及参数调试优化。包括MOCVD 设备操作,工艺菜单开发,材料表征,制程管理以及工艺条件改进,提升外延材料性能(如均匀性,缺陷控制等);
2.技术问题攻关:分析外延生长过程中的技术问题(如位错密度,应力控制等),负责实验设计以及数据统计分析,提出解决方案并推动相关外延导入量产;
3.跨部门协作:直接接触材料和设备供应商,与器件设计,工艺开发团队合作,实现外延材料满足不同应用的射频氮化镓器件性能需求;
4.研发文档与标准制定:编写材料规格书,外延工艺规范,实验报告以及技术专利,参与行业内相关专业领域研讨;
5.新技术探索:保持对宽禁带材料的前沿学习,确保竞争力。

岗位要求
1. 硕士及以上学历,材料科学、物理、微电子、半导体工程等相关专业;
2. 3年以上MOCVD 氮化镓外延生长和相关半导体材料表征和分析经验,熟悉MOCVD外延生长原理及设备操作。
3.掌握材料表征技术(如XRD,SEM,PL等),了解过程控制和SPC 监控方法,能够分析数据以及解决问题;
4.逻辑清晰,具备团队协作和抗压能力,适应快节奏研发环境。

其他生产制造职位方向的申请准备

先核对岗位要求与自己的经历,再准备档案、投递和面试。

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