锦鲤求职新微半导体校园招聘（2027届）
当前收录 25 个在招岗位 · 最新发布 2026-09-08
本页样本：上海 · 其他生产制造职位、电气/自动化、后端开发
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去岗位大厅搜索全库在招岗位 →新微半导体2027届校招岗位 共 24 个
- 器件建模工程师(J10261)新微半导体 · 校招 · 上海 · 2026-09-08准备网申
快速预览岗位要求
岗位职责 1. 负责工艺Test-key设计，输出Model layout，保证建模结构和器件功能的完整性； 2. 负责制定工艺器件建模所需测试方案，并与器件评测工程师沟通落地； 3. 负责工艺器件建模测试数据的确认、迭代和处理等； 4. 负责工艺中所有类别有源和无源器件的可缩放模型的建立； 5. 负责工艺中所有类别有
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- 氮化镓射频射频外延研发工程师(J10260)新微半导体 · 校招 · 上海 · 2026-09-08准备网申
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岗位职责 1. 外延工艺开发：负责氮化镓射频器件外延的设计，生长工艺以及参数调试优化。包括MOCVD 设备操作，工艺菜单开发，材料表征，制程管理以及工艺条件改进，提升外延材料性能（如均匀性，缺陷控制等）； 2．技术问题攻关：分析外延生长过程中的技术问题（如位错密度，应力控制等），负责实验设计以及数据统计分析，提出解决方
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- 刻蚀设备工程师(J10269)新微半导体 · 校招 · 上海 · 2026-09-08准备网申
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岗位职责 1. 协助工艺工程师排查异常Case，提升设备的Uptime。 2. 负责干法刻蚀设备的报警和故障处理、日常维护保养等，保证所属设备的正常运转； 3. 维护设备的稳定性，减少颗粒缺陷，提高成品率； 4. 做好干湿法刻蚀设备的安装调试，收集数据并按时移交工艺，满足产能需求。 岗位要求 1. 本科学历及以上，通
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- 刻蚀工艺工程师(J10268)新微半导体 · 校招 · 上海 · 2026-09-08准备网申
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岗位职责 1. 负责干法刻蚀工艺维护，Inline OCAP、镜检异常和Down机的处理； 2. 负责新设备move in工艺验机部分，按期完成数据收集； 3. 产品干湿法新工艺的优化和导入，扩大工艺窗口，减少在线缺陷，提高产品良率。 岗位要求 1. 本科学历及以上，通过英语四级。了解半导体干湿法刻蚀相关工艺知识；
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- 薄膜设备工程师(J10267)新微半导体 · 校招 · 上海 · 2026-09-08准备网申
快速预览岗位要求
岗位职责 1. 协助工艺工程师排查异常Case，提升设备的Uptime。 2. 负责薄膜设备的报警和故障处理、日常维护保养等，保证所属设备的正常运转； 3. 维护设备的稳定性，减少颗粒缺陷，提高成品率； 4. 做好薄膜设备的安装调试，收集数据并按时移交工艺，满足产能需求。 岗位要求 1. 本科学历及以上，通过英语四级
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- 薄膜工艺工程师(J10266)新微半导体 · 校招 · 上海 · 2026-09-08准备网申
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岗位职责 1. 理解工艺原理，制定新产品导入量产的工艺维护流程以及标准； 2. 提前预防和解决工艺异常，维护并持续优化量产产品工艺稳定性和生产线稳定性； 3. 优化工艺生产力，以提高良率、成本效率及生产率； 4. 操作和工艺文件（SOP）编写，监督和指导OP按照文件正确地操作工艺设备； 5. 配合设备工程师，完成新机台
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- 量测设备工程师(J10265)新微半导体 · 校招 · 上海 · 2026-09-08准备网申
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岗位职责 1. 负责Hitachi CDSEM，Overlay，KLA8920、膜厚仪 等设备的日常维护，故障处理及维修工作 ； 2. 管控设备相关的SPC、FDC、EFMEA，提升设备的Up Time； 3. 在线异常的及时处理，并撰写异常处理报告； 4. 设备QC优化、参与光刻不良的分析处理和设备预防措施制定； 5
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- 光刻设备工程师(J10264)新微半导体 · 校招 · 上海 · 2026-09-08准备网申
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岗位职责 1. 负责Nikon& Canon stepper，沈阳芯源涂胶显影设备，电子束曝光机，DNK Aligner 等设备的日常维护，故障处理及维修工作； 2. 管控设备相关的SPC、FDC、EFMEA，提升设备的Up Time； 3. 在线异常的及时处理，并撰写异常处理报告； 4. 设备QC优化、参与光刻不良的
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- 光刻工艺工程师(J10263)新微半导体 · 校招 · 上海 · 2026-09-08准备网申
快速预览岗位要求
岗位职责 1. 理解工艺原理，制定新产品导入量产的工艺维护流程以及标准； 2. 提前预防和解决工艺异常，维护并持续优化量产产品工艺稳定性和生产线稳定性； 3. 优化工艺生产力，以提高良率、成本效率及生产率； 4. 操作和工艺文件（SOP）编写，监督和指导OP按照文件正确地操作工艺设备； 5. 配合设备工程师，完成新机台
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- 光电工艺整合工程师(J10262)新微半导体 · 校招 · 上海 · 2026-09-08准备网申
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岗位职责 1. 外延工艺开发：负责氮化镓射频器件外延的设计，生长工艺以及参数调试优化。包括MOCVD 设备操作，工艺菜单开发，材料表征，制程管理以及工艺条件改进，提升外延材料性能（如均匀性，缺陷控制等）； 2．技术问题攻关：分析外延生长过程中的技术问题（如位错密度，应力控制等），负责实验设计以及数据统计分析，提出解决方
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申请前核对清单
招聘常见问题
新微半导体校招官网入口在哪？
本页样本岗位的常见来源域名为 simic.zhiye.com。来源可能是企业招聘系统或招聘平台，不能仅由域名判断为企业统一官网；请从具体岗位的原链接核对招聘主体和申请入口。
新微半导体2027届校招什么时候开始？
从锦鲤同步的官网数据看，新微半导体本季第一个校招岗位在 2026-09-08 发布，目前在招校招岗位 24 个，近 7 天新增 0 个岗位。这不是企业统一秋招开始时间；报名期间与毕业届别以各岗位和官方公告为准。
新微半导体校招笔试、面试怎么准备？去哪看面经？
准备新微半导体面试时，建议先结合目标岗位的具体职责梳理自己的实习与项目经历，再参考公开面经整理高频考察方向与追问点。可以使用锦鲤的「公司与岗位面试准备」功能，针对新微半导体的具体岗位生成面经报告与回答提纲。
怎么网申更快？
锦鲤的云端流程不用装浏览器插件，可以打开新微半导体官网网申页面并按档案辅助填写。登录、验证码和缺失信息需要你参与，具体结果以官网申请记录为准。先核对一个目标岗位的完整流程，再决定是否批量使用。
准备申请新微半导体
先核对岗位要求与自己的经历，再准备档案、投递和面试。
- 根据 JD 修改简历先准备与岗位相关的经历。
- 网申教育、实习与项目经历填写示例核对档案与申请表。
- 网申进度与结果怎么查记录官网回执并安排后续准备。