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新微半导体

刻蚀工艺工程师(J10268)

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岗位描述

岗位职责
1. 负责干法刻蚀工艺维护,Inline OCAP、镜检异常和Down机的处理;
2. 负责新设备move in工艺验机部分,按期完成数据收集;
3. 产品干湿法新工艺的优化和导入,扩大工艺窗口,减少在线缺陷,提高产品良率。

岗位要求
1. 本科学历及以上,通过英语四级。了解半导体干湿法刻蚀相关工艺知识;
2. 服从主管的工作安排,可接受夜班轮岗需求;
3. 具备独立分析和解决问题的能力;
4. 具备良好的沟通和表达能力,具备团队合作精神;
5. 具有较强的主动性,创新性,以及客户意识。

其他生产制造职位方向的申请准备

先核对岗位要求与自己的经历,再准备档案、投递和面试。

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