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恒玄科技

2027-数字IC后端工程师-上海(J10312)

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岗位描述

岗位职责
负责SOC芯片模块级或芯片级从RTL到GDS的数字后端物理实现及signoff工作。包括
1. RTL/SDC/UPF输入质量检查及synthesis;
2. floorplan,place, cts, route物理实现工作;
3. STA, lec, clp, IR drop及PV等signoff工作;
4. function及timing eco。

岗位要求
1. 本科及以上学历,微电子集成电路电子信息通信计算机等相关专业;
2. 掌握数字后端基本知识,有相关后端实习经验者优先;
3. 熟练掌握shell及tcl编程语言,能编写简单脚本解决问题;
4. 具备自我驱动学习能力,能良好沟通合作。

半导体/芯片方向的申请准备

先核对岗位要求与自己的经历,再准备档案、投递和面试。

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