高德红外2027届校招岗位

岗位职责 岗位职责： 1、非制冷红外镜头的定焦、无热化及连续变焦光学系统设计，完成方案论证、结构选型、优化设计及公差分析，输出光学设计报告与工程图纸； 2、红外机芯和模组产品的镜头评估、导入与测试，制定选型标准与测试规范，排查并解决光学系统问题（成像异常、杂散辐射、信噪比不足等）； 3、模组AA线体镜头靶标设计，参与A

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岗位职责 岗位职责： 1．负责制导控制系统总体主要技术指标及研制方案论证，编制方案论证报告； 2．负责控制系统的模型研究及验证，并对制导律、精度分配、惯导等技术进行设计与研究； 3．负责系统方案工作策略的研究，制导和飞控系统设计结果的分析和验收； 4．负责跟踪有关控制系统总体技术并组织开展关键技术的研究。 岗位要求

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岗位职责 岗位职责： 1、负责锑基化合物半导体材料研发，完成器件仿真与外延结构协同设计； 2、根据外延材料测试及下游器件反馈，进行外延工艺优化； 3、对MBE外延产品分析检测，数据分析，形成报告和技术文档； 4、完成上级安排的其他任务。 岗位要求 任职资格： 1、硬件条件：硕士及以上学历，材料科学与工程、微电子

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岗位职责 1、负责近炸引信的总体方案论证和设计工作； 2、负责近炸引信的目标识别算法模型和抗干扰算法模型的设计、仿真、调试、测试、移植和优化等工作； 3、负责近炸引信的样机试制、调试、外场测试，组织开展引信专项试验工作； 4、跟踪近炸引信的技术发展方向、组织开展关键技术的研究工作。 岗位要求 1、熟悉近炸引信连续波测

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岗位职责 1、模拟电路的设计和仿真验证； 2、模拟电路的测试设计，协助测试工程师完成测试工作； 3、针对线路的特定要求，协助版图人员完成版图设计； 4、对产品应用工程师提供必要的协助。 岗位要求 1、熟悉模拟集成电路、数字集成电路相关知识，对模拟电路设计流程及相关软件有一定的应用或了解； 2、对半导体工艺和版图有一定

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岗位职责 1、负责模拟/混合信号集成电路数字设计； 2、负责数字电路架构设计，RTL级设计与仿真，前/后仿真，逻辑综合，静态时序分析，FPGA验证支持； 3、与设计工程师充分沟通，确保完全理解设计对数字的要求。 岗位要求 1、微电子学或理工科专业，硕士及以上学历； 2、熟悉CMOS工艺流程，具有扎实的半导体理论基础知

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岗位职责 1、负责红外探测器驱动程序开发以及相关业务功能开发； 2、负责红外机芯视频接口（USB/BT656/MIPI等）相关软件开发； 3、负责红外机芯通信接口（UART/SPI/I2C）相关软件开发； 4、分析与解决红外机芯生产中的问题，书写技术开发类，流程类文档。 岗位要求 1、硬件条件 全日制硕士及以上学历，

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岗位职责 1、负责传感器、视频芯片等外设的FPGA功能确认、代码实现与优化，仿真测试； 2、协助项目负责人确定设计方案，编写FPGA相关软件文档，指导软件测试和生产； 3、进行新技术新平台以及国产化等基础研究； 4、上级交办的其他工作。 岗位要求 1、硬件条件 硕士及以上学历，电子信息、通信工程、计算机等相关专业；

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岗位职责 1、硬件产品方案设计以及关键技术研究，产品调试与测试； 2、硬件设计文档、测试文档以及设计图纸等技术文件编写，并向生产移交各类技术资料确保产品顺利交付； 3、配合产品使用部门在使用中遇到的各类技术问题； 4、完成上级安排的其他任务。 岗位要求 1、硬件条件 硕士及以上学历，自动化或电子信息相关专业； 2、专

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岗位职责 1、负责芯片、探测器新产品研发阶段的测试以及客户验证工作 ； 2、负责芯片的评测结果的分析与反馈； 3、配合完成相关的技术文档，检验文档等； 4、完成公司交给的各项工作任务，推进产品的批量化生产。 岗位要求 1、硬性条件 硕士及以上学历，微电子、电子、物理等专业； 2、专业技能 a.具备半导体物理、材料器件

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岗位职责 1、 负责光刻、清洗、刻蚀等工艺技术问题解决与良率提升； 2、负责岗位工艺能力提升，工艺效能/自动化程度/spc控制/岗位良率提升； 3、负责光刻、清洗、刻蚀相关新产品、新工艺、新设备等技术攻关。 4、完成上级安排的其他任务。 岗位要求 1.硬性条件 硕士学历，微电子、半导体、材料等相关专业，英语4级及以上

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岗位职责 1、负责衬底长晶工作，熟悉性能测试与缺陷分析相关方法； 2、负责长晶良率保证工作，主导工艺问题分析及不良项收敛，迭代工艺参数； 3、解决长晶过程中的技术难题，能独立主持技术攻关； 4、负责工艺文件的编制与管理工作。 岗位要求 1、硬性条件 硕士学历，微电子、半导体、材料、化学类专业，英语4级及以上； 2、专

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岗位职责 1、负责MEMS相关工艺，提升工艺能力； 2、负责红外产品的良率提升与性能提升； 3、负责客户，质量部门反馈问题的解决； 4、负责工艺研发与项目开发相关内容； 5、完成上级安排的其它任务。 岗位要求 1、硬件条件 硕士及以上学历，物理，化学，材料或微电子相关专业； 2、专业技能 a、熟悉半导体物理或器件工作

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岗位职责 1、制冷探测器封装工艺开发维持； 2、作业指导书编写，人员培训； 3、不良分析改良； 4、自动化生产工艺开发； 5、各类报告编写汇报。 岗位要求 1、硬件条件 硕士及以上学历，机械及金属材料相关专业； 2、专业技能 a、熟悉真空知识，封装知识； b、会用CAD及3D软件进行设计； c、熟悉材料特性，特别师金

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岗位职责 1、制冷机组装工艺开发维持; 2、作业指导书编写，人员培训; 3、不良分析改良; 4、自动化生产工艺开发; 5、各类报告编写汇报。 岗位要求 1、硬件条件 硕士及以上学历，制冷及低温工程专业，优先制冷机专业研究生。 2、专业技能 a、熟悉制冷工作原理等知识； b、会用CAD及3D软件进行设计； c、熟悉各类

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岗位职责 1、模拟电路设计与开发： 负责运算放大器、基准源、LDO、ADC/DAC、PLL、驱动电路、高压模拟电路等模拟/数模混合IP的电路架构设计、参数设计与仿真优化，根据项目需求完成模块规格制定与方案选型； 2、全流程前端设计与仿真： 独立完成电路搭建、参数调试、前仿真、蒙特卡洛仿真、温度/电压/工艺角（PVT）极

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岗位职责 1、根据电路原理图、设计规格书及Foundry工艺规范，负责模块级与TOP级全定制版图布局布线工作，完成器件摆放、走线布局、电源地规划等； 2、针对电路性能需求，完成器件匹配、对称布局、寄生参数优化、抗干扰、ESD防护、Latch-up防护等版图专项优化，降低寄生电容、寄生电阻对电路时序、增益、噪声的影响，适

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岗位职责 1、负责惯性器件封装设计及工艺开发工作； 2、编写并向生产移交各类技术资料确保产品顺利批产。 岗位要求 1、硬件条件 硕士及以上学历，电子、材料或微机电等相关专业。 2、专业技能 a、熟悉半导体封装相关知识； b、具备结构设计及仿真能力； c、了解MEMS加速度计或陀螺仪相关原理； 3、通用技能 a、具备一

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岗位职责 1. 负责数字电路模块的架构定义、规格制定及详细设计文档撰写； 2. 负责模块级RTL代码编写、仿真验证、逻辑综合及时序优化； 3. 参与芯片顶层集成设计，负责数字逻辑与模拟IP（ADC/PLL/OSC/IO接口等）的接口时序对接与功能验证； 4. 协助制定数模接口的控制时序与配置方案，参与数模协同仿真调试；

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岗位职责 1、根据研制任务要求，完成探测器组件方案设计、封装方案设计和探测器光、机、电接口的设计； 2、完成产品相关封装研发文件的输出，包括BOM、产品图样、工艺控制规范等； 3、开展封装新技术、新工艺的开发和验证。 岗位要求 1、具有封装、机械、光电、材料科学与工程等相关专业硕士及以上学历； 2、熟练掌握三维和二维

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岗位职责 1、负责红外探测器设计及工艺开发工作； 2、编写并向生产移交各类技术资料确保产品顺利批产。 岗位要求 1、硬件条件 硕士及以上学历，电子、材料或微机电等相关专业； 2、专业技能 a、熟悉半导体加工相关知识 b、了解红外成像相关原理； 3、通用技能 a、具备一定文字功底，能够完成项目技术文档的编写，有较强的创

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岗位职责 1、负责制定新产品芯片方案和开发计划； 2、负责新产品、新技术、新工艺的开发及性能提升； 3、负责收集国内外技术资料，关注产品动向，主动将新技术、新工艺、新材料应用于产品中，编写新技术文档； 4、配合业务部门完成项目申报材料编写。 5、完成上级安排的其

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