封装研发工程师

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当前公开岗位库收录高德红外 22 个在招校招岗位。岗位数量与状态以企业官网为准。

是否提交成功以企业官网回执或申请记录为准。

岗位职责
1、根据研制任务要求，完成探测器组件方案设计、封装方案设计和探测器光、机、电接口的设计；
2、完成产品相关封装研发文件的输出，包括BOM、产品图样、工艺控制规范等；
3、开展封装新技术、新工艺的开发和验证。

岗位要求
1、具有封装、机械、光电、材料科学与工程等相关专业硕士及以上学历；
2、熟练掌握三维和二维制图软件（如Proe、SolidWorks、AutoCAD等）以及Ansys、Abaqus等仿真软件；
3、熟悉焊接、引线键合等封装工艺；
4、具有较强的责任心、执行力、团队协作及沟通能力。

先核对岗位要求与自己的经历，再准备档案、投递和面试。